Products from congatec

Das conga-TEVAL/COMe 2.1 COM Express Type 6 Evaluierungsboard von congatec führt alle COM Express Schnittstellen auf Standard-Steckverbinder. Um einen schnellen Start mit COM Express® zu erreichen, bietet congatec eine Evaluierungsträgerplatine an, die alle COM Express®-Signale an Standardschnittstellenanschlüsse weiterleitet. Das congatec TEVAL Evaluation Carrier Board...

conga-B7E3/3101 - COM Express Type 7 Basic Modul mit AMD embedded EPYC 3101 (Snowy Owl) 4 core / 4 Thread CPU mit 2.1GHz bis zu 2.9GHz Core-Frequenz, 8MB L3 cache und 2666MT/s DDR4 SODIMM Speicherinterface für bis zu 64GB. TDP 35W

QAF/CSP-B 6mm - Passive cooling solution with 6mm fin height for congatec Qseven module conga-QAF. All standoffs are with 2.7mm bore hole. congatec# 015332

QA3/CSP-B - Passive cooling solution for conga-QA3, QA3E and QA4 Qseven Modules. All standoffs are with 2.7mm bore hole.

conga-SMC1/SMARC-ARM Kompaktes Carrier Board für ARM basierte SMARC 2.0 Module von congatec Sofort einsetzbares SMARC Carrier Board Optimal für Rapid Prototyping / Customizing Für schnelle Umsetzungen und optimierte Time-To-Market

conga-SMC1/SMARC-x86 Kompaktes Carrier Board für x86 / PC basierte SMARC 2.0 Module von congatec Das ca. 9 cm große conga-SMC1 / SMARC-x86 Board von congatec ermöglicht schnelle Projekt-Umsetzungen und bietet hohe Skalierbarkeit. Ein weiterer Vorteil des conga-SMC1 ist die schnelle Anpassung der I/O für Projekte in kleinen und mittleren Stückzahlen. Sofort einsetzbares SMARC...

conga-SA7/x6425E-16G eMMC64 - SMARC 2.1 Modul von congatec mit CPU-Variante Intel Atom x6425E - Artikelnummer: 050100 - Hersteller-Beschreibung: SMARC 2.1 module with Intel® Atom® x6425E quad core processor with 1.8GHz core frequency up to 3.0GHz, 1.5MB cache, 16GB 3733MT/s LPDDR4x onboard memory and 64GB eMMC onboard flash. Technische Details siehe Datenblatt.

Passive cooling solution for SMARC 2.1 module conga-SA7 with lidded Intel Atom® x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.

Standard heatspreader for SMARC 2.1 module conga-SA7 with lidded Intel Atom® x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.

Standard heatspreader for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel® Pentium® and Celeron® J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.

Passive cooling solution for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel® Pentium® and Celeron® J and N processorss. All standoffs are with 2.7mm bore hole.

conga-SMX8-X/i-QXP-4G eMMC16 - SMARC 2.1 Modul von congatec mit CPU-Variante NXP i.MX8 QuadXPlus - Artikelnummer: 051110 - Hersteller-Beschreibung: SMARC 2.0 module ultra low power NXP i.MX 8QuadXPlus processor with 4x ARM Cortex-A35 and 1x ARM Cortex-M4F, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial temperature range. Technische Details siehe Datenblatt.