Umsetzung Ihrer Produktidee vom Konzept bis zur Serienlieferung .Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH konzentriert sich auf die Integration von Embedded Computing Hardware in kundenspezifische Systemlösungen, wobei wir eng mit in diesem Technologiesegment führenden Herstellern zusammenarbeiten. Unser Portfolio erstreckt sich hierbei von der Technologieberatung, über die...

Auf Anfrage bieten wir Ihnen die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen COM Express Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Die enge Verzahnung zwischen Entwicklung und Produktion ermöglicht es uns, kundenspezifische Systeme...

COM Express Type 6 Compact module based on AMD Embedded Ryzen V2748 8-core processor with 2.9GHz up to 4.25GHz turbo boost, 4MB L2 cache, Radeon Vega7 Graphics with 7 CU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface with ECC support. Commercial temperature range.

Die Version conga-TEVAL2 / COMe 3.0 unterstützt neue Features wie z.B. einen M.2 Key B Steckplatz für Modulgrößen 3042, 2260 und 2280, USB 3.1, 3x Dual Mode Displayport und eDP. Für den schnellen Projektstart mit COM Express Typ 6 "Basic" und "Compact" CPU-Modulen bietet congatec das conga-TEVAL / COMe 3.0 Evaluation Carrier Board, das alle COM Express Signale an Standard-PC...

For evaluation, benchmark tests and so that our customers can start developing their application software as quickly as possible, we first implement a development kit ("Software Target") based on the intended key components. In the simplest case, this is based on the evaluation board from the manufacturer of the CPU platform in combination with additional standard hardware....

Heatspreader und Kuehlloesungen fuer congatec conga-TCV2 CPU-Boards. Der zu verwendende Heatspreader- / Cooling Solution-Typ muss zum jeweiligen CPU-board passen. Die verfuegbaren Varianten und die Montageanleitungen finden Sie im Benutzerhandbuch des jeweiligen CPU-Boards.