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Standard heatspreader solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLH with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with M2.5mm thread.
- conga-HPC/cTLH-CSA-HP-B 050850 €73.00 Details
- conga-HPC/cTLH-CSA-HP-T 050851 €73.00 Details
- conga-HPC/cTLH-CSP-HP-B 050852 €52.00 Details
- conga-HPC/cTLH-CSP-HP-T 050853 €52.00 Details
- conga-HPC/cTLH-HSP-HP-B 050854 €46.00 Details
- conga-HPC/cTLH-HSP-HP-T 050855 €46.00 Details
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BlackRay-T Series MC-BRT-01 Gehäuse für Thin Mini-ITX Boards wie z.B. die conga-IC370, conga-IC175 & conga-IA5 Mainboards von congatec. Das Gehäuse eignet sich für eine Vielzahl von Embedded Computing und Business Anwendungsgebiete. Das robuste schwarze Stahlgehäuse Gehäuse ist mit einer gebürsteten Aluminium-Frontplatte versehen. Das kompakte ( 195 x 187 x 45mm ) Gehäuse...
Preferred Article Variant
Active Cooling Solution für conga-IC97, conga-IC170 und conga-IC715 mit 12V fan und Thin Mini-ITX height, zur Verwendung mit conga-ICx/Retention Frame PN 052254. * REQUIRES "ICx/Retention Frame" (Order number: 052254) for assembly!
Passive cooling solution for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel® Pentium® and Celeron® J and N processorss. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
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Hersteller: HP Artikel-Nr. H6Y90AA Ausführung: deutsch (EURO Version (H6Y90AA#ABB) EU-Netzkabel ist im Lieferumfang enthalten! Einzeln verpackt. Ab Lager verfügbar ( >100Stk. )
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenraten von bis zu 16+ Gbit/s. Typ: ept 401-55503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
Preferred Article Variant
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
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