Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Formfaktor: | Qseven |
Hersteller: | congatec |
Produkt-Typ: | Computer-On-Module |
Optional: | MCTX Carrier Board Design & System Integration Services |
Produktfamilie: | conga-QA5 |
Produkt: | conga-QA5/i-CSP-B |
Artikelnummer: | 015531 |
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