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Thin Mini-ITX board auf Basis Intel Core i7-8665UE Quad-Core CPU mit 1.7GHz, 8MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Whiskey Lake).

3.5'' SBC auf Basis Intel Core i7-8665UE Quad-Core CPU mit 1.7GHz, 8MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Whiskey Lake-UE).

3.5'' SBC auf Basis Intel Core i5-8365UE Quad-Core CPU mit 1.6GHz, 6MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Whiskey Lake-UE).

3.5'' SBC auf Basis Intel Core i3-8145UE Dual-Core CPU mit 2.2GHz, 4MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Whiskey Lake-UE).

3.5'' SBC board auf Basis Intel Celeron 4305UE Dual-Core CPU mit 2.0GHz, 2MB Intel Smart Cache, GT1 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Whiskey Lake-UE).

Das conga-MEVAL Evaluation Carrier Board für die ultrakompakten COM Express® Mini / Type 10-Module von congatec bietet Entwicklern eine ideale Plattform für den schnellen Entwicklungs-Start mit congatec COM Express Type 10-Module wie z. B. dem conga-MA5 . Datenblatt: conga-MEVAL User Manual conga-MEVAL Das conga-MEVAL ermöglicht es, bereits zu Beginn des Projektes - wenn...

COM Express Mini Type 10 Modul mit Intel Atom x5-E3930 Dual-Core CPU mit 1.3GHz Core-Frequenz bis zu 1.8GHz, 2MB L2 cache, 2GB 1600MT/s DDR3L onboard Speicher und 16GB eMMC onboard flash.

COM Express Type 6 Basic Modul mit AMD embedded V-Series V1202B (Great Horned Owl) Dual-Core CPU mit 2.3GHz bis zu 3.2GHz Core-Frequenz, 1MB L2-Cache und 2400MT/s DDR4 SODIMM Speicherinterface für bis zu 32GB. Radeon Vega integrierten Grafik core mit 3 CU. TDP 12-25W.

COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel Core i3-7102E Dual-Core CPU mit 2.1GHz, 3MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 mit support für Intel Optane Speicher.

COM Express Type 6 Basic Modul mit Coffeelake-H Refresh Intel Celeron CPU G4932E, 25W Dual-Core CPU mit 1.9GHz, 2MB L2 cache, GT2 Grafik und 2666MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface. Chipset HM370. TPM 2.0.

COM Express Type 6 Compact Modul mit Intel Celeron 3965U Dual-Core CPU mit 2.2GHz, 2MB Intel Smart Cache, GT1 Grafik und 2133MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Intel Kaby Lake-U).

COM Express Compact Modul mit Intel Atom x7-E3950 Quad-Core CPU mit 1.6GHz Core-Frequenz bis zu 2.0GHz, 2MB L2-Cache und bis zu 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM Speicherunterstützung. bis zu 5 PCI Express x1 lanes through PCI Express switch. Industrieller Temperaturbereich von -40°C bis 85°C.