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Vorzugsvariante
conga-TCA5/HSP-B conga-TCA5/HSP-B - Standard heatspreader für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-TCA5/HSP-T Standard heatspreader für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-TC370/HSP-HP-B Standard heatspreader für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipesund 11mm overall cooling height. Durchsteckmontage miDistanzbolzen mit 2.7mm Bohrung.
conga-TC370/HSP-HP-T Standard heatspreader für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipesund 11mm overall cooling height. Schraubmontage mit verschraubbaren Distanzbolzen M2.5.
Vorzugsvariante
conga-SA5/i-HSP-B Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-SA5/HSP-B Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-ICx/Retention Frame Retention frame for standard cooling for conga-IC97, conga-IC170, conga-IC715 and conga-IA5. * REQUIRED for assembly of ICx cooling solutions!
conga-IA5/IO Shield - Standard IO shield for commercial conga-IA5 variants with Standard Mini-ITX height.
Vorzugsvariante
conga-ICx IO Shield Standard Size IO shield for conga-IC97, conga-IC170 and conga-IC175 with Standard Mini-ITX height. Neutral marking.
Vorzugsvariante
conga-ICx IO Shield Thin Size IO shield for conga-IC97, conga-IC170 and conga-IC175 with Thin Mini-ITX height. Neutral marking.
IA5/IO Shield - Standard (no DCIN) IO shield for industrial conga-IA5 variants with standard Mini-ITX height without DCIN cutout.
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