COMe Mini Type 10 Module in Kreditkarten-Größe

Die ultra kompakten COM Express® mini (Type 10) Module kapseln energiesparende CPU Cores mit x86er-Performance auf einem kreditkartengroßen Footprint (55 x 84 mm).

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COMe Mini Type 10 Module in Kreditkarten-Größe

Die ultra kompakten COM Express® mini (Type 10) Module kapseln energiesparende CPU Cores mit x86er-Performance auf einem kreditkartengroßen Footprint (55 x 84 mm).

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conga-MA5/E3930-2G eMMC16 conga-MA5/E3930-2G eMMC16
COM Express Mini Type 10 Modul mit Intel Atom x5-E3930 Dual-Core CPU mit 1.3GHz Core-Frequenz bis zu 1.8GHz, 2MB L2 cache, 2GB 1600MT/s DDR3L onboard Speicher und 16GB eMMC onboard flash.
ab Lager
conga-MEVAL Evaluation Carrier Board conga-MEVAL Evaluation Carrier Board
Das conga-MEVAL Evaluation Carrier Board für die ultrakompakten COM Express® Mini / Type 10-Module von congatec bietet Entwicklern eine ideale Plattform für den schnellen Entwicklungs-Start mit congatec COM Express Type 10-Module wie z. B. dem conga-MA5 . Datenblatt: conga-MEVAL User Manual conga-MEVAL Das conga-MEVAL ermöglicht es, bereits zu Beginn des Projektes - wenn...
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Heatspreader MA5/HSP-B für N4200, N3350 Heatspreader MA5/HSP-B für N4200, N3350
Standard heatspreader für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Heatspreader MA5/i-HSP-B für E3950, E3940, E3930 Heatspreader MA5/i-HSP-B für E3950, E3940, E3930
Standard heatspreader für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Heatspreader MA5/HSP-T für N4200, N3350 Heatspreader MA5/HSP-T für N4200, N3350
Standard heatspreader für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Heatspreader MA5/i-HSP-T für E3950, E3940, E3930 Heatspreader MA5/i-HSP-T für E3950, E3940, E3930
Standard heatspreader für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Cooling Solution MA5/CSP-B für N4200, N3350 Cooling Solution MA5/CSP-B für N4200, N3350
Passive Cooling Solution für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Cooling Solution MA5/i-CSP-B für E3950, E3940, E3930 Cooling Solution MA5/i-CSP-B für E3950, E3940,...
Passive Cooling Solution für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
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Passive Cooling Solution für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Cooling Solution MA5/i-CSP-T für E3950, E3940, E3930 Cooling Solution MA5/i-CSP-T für E3950, E3940,...
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