Umsetzung Ihrer Produktidee vom Konzept bis zur Serienlieferung .Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH konzentriert sich auf die Integration von Embedded Computing Hardware in kundenspezifische Systemlösungen, wobei wir eng mit in diesem Technologiesegment führenden Herstellern zusammenarbeiten. Unser Portfolio erstreckt sich hierbei von der Technologieberatung, über die...

Auf Anfrage bieten wir Ihnen die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen SMARC Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Die enge Verzahnung zwischen Entwicklung und Produktion ermöglicht es uns, kundenspezifische Systeme sehr...

Das conga-SEVAL Evaluation Board congatec ist für den schnellen Einstieg mit SMARC 2.0 CPU-Modulen konzipiert, Das Board führt die Schnittstellen des SMARC 2.0 CPU Moduls auf Standard-PC Stecker. Das conga-SEVAL Carrier Board unterstützt SMARC 2.0 Module von congatec wie z.B. die Intel Apollolake basieren Module der conga-SA5 Produktfamilie . Alternativ ist das conga-SEVAL...

conga-SMX8-X/i-QXP-4G eMMC16 - SMARC 2.1 Modul von congatec mit CPU-Variante NXP i.MX8 QuadXPlus - Artikelnummer: 051110 - Hersteller-Beschreibung: SMARC 2.0 module ultra low power NXP i.MX 8QuadXPlus processor with 4x ARM Cortex-A35 and 1x ARM Cortex-M4F, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial temperature range. Technische Details siehe Datenblatt.

conga-SMC1/SMARC-ARM Kompaktes Carrier Board für ARM basierte SMARC 2.0 Module von congatec Sofort einsetzbares SMARC Carrier Board Optimal für Rapid Prototyping / Customizing Für schnelle Umsetzungen und optimierte Time-To-Market

Für Benchmark-Tests und damit unsere Kunden möglichst zügig mit der Entwicklung Ihrer Anwendungssoftware beginnen können, realisieren wir im ersten Schritt ein Entwicklungskit ("Software Target") auf Basis der vorgesehenen Schlüsselkomponenten. Im einfachsten Fall basiert dieses auf dem Evaluation-Board des Herstellers der CPU-Plattform in Kombination mit zusätzlicher...

Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.

Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.