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Cooling Solution SA5/i-CSP-B für E3950, E3940,... Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
15,00 € *
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Cooling Solution SA5/CSP-B für N4200, N3350, J3455 Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
15,00 € *
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Heatspreader SA5/i-HSP-B für E3950, E3940, E3930 Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
13,00 € *
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Heatspreader SA5/HSP-B für N4200, N3350, J3455 Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
11,00 € *
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5mm Distanzbolzen SMARC & Qseven Module Distanzbolzen fuer SMARC & Qseven Module, 5mm, Lötvariante mit Innengewinde M2.5 Artikelnummer: 1019 A=M2.5, B=5.0mm, C=5.0mm, D=3.5mm, E=2.7mm
Inhalt 1 Stück
0,69 € *
2.7mm Distanzbolzen fuer SMARC & Qseven Module 2.7mm Distanzbolzen für SMARC und Qseven CPU Module, Lötversion mit M2.5 Innengewinde. Artikelnummer: 1018 A=M2.5, B=5.0mm, C=2.7mm, D=2.0mm, E=2.7mm
Inhalt 1 Stück
0,89 € *
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SMARC Steckverbinder 2.7mm, ACES 91781-3140M-001 MXM 3.0 Steckverbinder für SMARC CPU-Modules mit 2.7mm Board-to-Board Abstand. ACES 91781-3140M-001 Der SMARC 2.0 Stecker - Typ ACES 91781 - 3140M - 001 ermöglicht einen Board-to-Board-Abstand von 2.7mm zwischen SMARC CPU-Modul und...
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SMARC Steckverbinder 5mm, ACES 91782-3140M-001 MXM 3.0 Steckverbinder für SMARC CPU-Module mit 5mm Board-to-Board Abstand. ACES 91782-3140M-001 Die Stecker Variante ACES 91782 - 3140M - 001 ermöglicht einen Board-to-Board-Abstand von 5mm zwischen SMARC Prozessor-Modul und...
Preis auf Anfrage
conga-SMC1/SMARC-ARM conga-SMC1/SMARC-ARM Kompaktes Carrier Board für ARM basierte SMARC 2.0 Module von congatec Sofort einsetzbares SMARC Carrier Board Optimal für Rapid Prototyping / Customizing Für schnelle Umsetzungen und optimierte Time-To-Market
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