Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Distanzbolzen fuer SMARC & Qseven Module, 5mm, Lötvariante mit Innengewinde M2.5 Artikelnummer: 1019 A=M2.5, B=5.0mm, C=5.0mm, D=3.5mm, E=2.7mm

2.7mm Distanzbolzen für SMARC und Qseven CPU Module, Lötversion mit M2.5 Innengewinde. Artikelnummer: 1018 A=M2.5, B=5.0mm, C=2.7mm, D=2.0mm, E=2.7mm

conga-SMC1/SMARC-ARM Kompaktes Carrier Board für ARM basierte SMARC 2.0 Module von congatec Sofort einsetzbares SMARC Carrier Board Optimal für Rapid Prototyping / Customizing Für schnelle Umsetzungen und optimierte Time-To-Market

Auf Anfrage bieten wir Ihnen die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen SMARC Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Die enge Verzahnung zwischen Entwicklung und Produktion ermöglicht es uns, kundenspezifische Systeme sehr...

Umsetzung Ihrer Produktidee vom Konzept bis zur Serienlieferung .Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH konzentriert sich auf die Integration von Embedded Computing Hardware in kundenspezifische Systemlösungen, wobei wir eng mit in diesem Technologiesegment führenden Herstellern zusammenarbeiten. Unser Portfolio erstreckt sich hierbei von der Technologieberatung, über die...