COM Express CPU-Module

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit, Arbeitsspeicher und IO-Standardschnittstellen auf einem Modul das auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. COM Express spezifiziert sowohl die mechanischen Eigenschaften des Moduls inklusive einer thermischen Schnittstelle (Heatspreader) als auch die Pin-Belegung der Steckverbinder zum Carrier Board. Abhängig vom Modultyp kommen ein oder zwei 220-polige SMD-Steckverbinder zum Einsatz.

Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Small Form Factor (SFF) - und Computer On Module (COM) -Einplatinencomputern, die für eine Vielzahl von kommerziellen und professionellen Anwendungen geeignet sind. COM Express® wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Protokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10 GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.

COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen verfügbaren Standards und Produkte mit kleinem Formfaktor.  Die Fähigkeit, ein COM Express-Modul auf eine Trägerplatine zu stecken, reduziert die Zeit und die Kosten für die Entwicklung eines Produkts, da der Benutzer die häufig komplexen Details, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen oder den neuesten Chipsätzen verbunden sind, nicht verstehen muss. Die Produktlebensdauer der Kunden wird verlängert, da neuere COM Express-Module einfach auf die Trägerplatine gesteckt werden können, um die Leistung zu verbessern oder die Kosten zu senken, sobald sie verfügbar sind. Diese „Zukunftssicherheit“ ist einzigartig für COM Express auf dem SFF-Markt.

In Version 3.0 von COM Express können bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (10 GbE) auf der Karte hinzugefügt werden. Diese neue Version von COM Express mit Typ 7-Anschluss erhöht auch die Anzahl der PCI Express-Lanes auf 32 und bietet eine Fülle von Konnektivitäts- und Schnittstellenoptionen, einschließlich der Möglichkeit, die Verwendung von GPGPUs zu vereinfachen.

Da SFF-Anwendungen häufig ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung aufweisen müssen, sind im Standard verschiedene COM Express-Formfaktoren und -Modulgrößen definiert.

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit,... mehr erfahren »
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COM Express CPU-Module

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit, Arbeitsspeicher und IO-Standardschnittstellen auf einem Modul das auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. COM Express spezifiziert sowohl die mechanischen Eigenschaften des Moduls inklusive einer thermischen Schnittstelle (Heatspreader) als auch die Pin-Belegung der Steckverbinder zum Carrier Board. Abhängig vom Modultyp kommen ein oder zwei 220-polige SMD-Steckverbinder zum Einsatz.

Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Small Form Factor (SFF) - und Computer On Module (COM) -Einplatinencomputern, die für eine Vielzahl von kommerziellen und professionellen Anwendungen geeignet sind. COM Express® wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Protokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10 GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.

COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen verfügbaren Standards und Produkte mit kleinem Formfaktor.  Die Fähigkeit, ein COM Express-Modul auf eine Trägerplatine zu stecken, reduziert die Zeit und die Kosten für die Entwicklung eines Produkts, da der Benutzer die häufig komplexen Details, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen oder den neuesten Chipsätzen verbunden sind, nicht verstehen muss. Die Produktlebensdauer der Kunden wird verlängert, da neuere COM Express-Module einfach auf die Trägerplatine gesteckt werden können, um die Leistung zu verbessern oder die Kosten zu senken, sobald sie verfügbar sind. Diese „Zukunftssicherheit“ ist einzigartig für COM Express auf dem SFF-Markt.

In Version 3.0 von COM Express können bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (10 GbE) auf der Karte hinzugefügt werden. Diese neue Version von COM Express mit Typ 7-Anschluss erhöht auch die Anzahl der PCI Express-Lanes auf 32 und bietet eine Fülle von Konnektivitäts- und Schnittstellenoptionen, einschließlich der Möglichkeit, die Verwendung von GPGPUs zu vereinfachen.

Da SFF-Anwendungen häufig ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung aufweisen müssen, sind im Standard verschiedene COM Express-Formfaktoren und -Modulgrößen definiert.

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ab 284,00 € *
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conga-TC175/3965U conga-TC175/3965U
COM Express Type 6 Compact Modul mit Intel Celeron 3965U Dual-Core CPU mit 2.2GHz, 2MB Intel Smart Cache, GT1 Grafik und 2133MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Intel Kaby Lake-U).
ab 240,00 € *
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conga-TS370/G4932E conga-TS370/G4932E
COM Express Type 6 Basic Modul mit Coffeelake-H Refresh Intel Celeron CPU G4932E, 25W Dual-Core CPU mit 1.9GHz, 2MB L2 cache, GT2 Grafik und 2666MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface. Chipset HM370. TPM 2.0.
ab 370,00 € *
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conga-TS175/i3-7102E conga-TS175/i3-7102E
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conga-MA5/E3930-2G eMMC16 conga-MA5/E3930-2G eMMC16
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conga-B7XD/P-D1508 conga-B7XD/P-D1508
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COM Express Type 7 Basic Modul mit AMD embedded EPYC 3101 (Snowy Owl) 4 core / 4 Thread CPU mit 2.1GHz bis zu 2.9GHz Core-Frequenz, 8MB L3 cache und 2666MT/s DDR4 SODIMM Speicherinterface für bis zu 64GB. TDP 35W
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conga-B7AC/A-C3308 conga-B7AC/A-C3308
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Inhalt 1 Stück
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