conga-B7E3 - COM Express® Typ 7 Module mit AMD EPYC™ 3000

Die conga-B7E3 COM Express Type 7 Module basieren auf AMD EPYC Embedded 3000 Server Prozessor-Technoloie und bieten hervorragende CPU- und IO-Performance.

Die AMD EPYC™ Embedded 3000 Prozessoren adressieren mit den Leistungsvorteilen der AMD „Zen“-CPU-Architektur Netzwerk-, Speicher- und Industrieanwendungen die damit von hoher Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit profitieren.

  • Bis zu 16 Cores, 32MB Cache und 30..100W TDP
  • 4x 10 Gigabit Ethernet KR Interface
  • Bis zu 32 PCI Express generation 3 lanes
  • Versionen im industriellen Temperaturbereich
  • Optional mit Onbard NVMe SSD mit bis zu 1 TB Kapazität

Die conga-B7E3 COM Express Type 7 Module verfügen über AMD EPYC Embedded 3000 Prozessoren mit 4, 8, 12 oder 16 CPU-Kernen. Diese unterstützen simultanes Multi-Threading (SMT) und bis zu 96 GB DDR4 2666 RAM im COM Express Basic Formfaktor.

Auf einer Leiterplattenfläche von nur 125mm x 95mm bieten die COM Express Basic Type 7 Module bis zu 4x 10 GbE und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes. Die Module integrieren optional eine 1 TB NVMe SSD und führen 2x SATA Gen 3.0 Ports für konventionelle SATA-Festplatten oder externe SSD aus. Daneben verfügen die Module übere eine Vielzahl weiterer IO-Interfaces wie z.B. 4x USB 3.1 Gen 1, 4x USB 2.0 sowie 2x UART, GPIO, I2C, LPC und SPI.

Das Sortiment wird über eine Auswahl an auf den jeweiligen Prozessor abgestimmten Kühllösungen ergänzt, die eine lüfterlose Kühlung jenseits von 65 W TDP erlauben und die bei Bedarf auf die Gehäuse der Anwendung angepasst werden können. An Betriebssystemen werden Linux, Yocto sowie Microsoft Windows 10 und Windows Server unterstützt.

https://www.amd.com/system/files/documents/updated-3000-family-product-brief.pdf

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conga-B7E3 - COM Express® Typ 7 Module mit AMD EPYC™ 3000

Die conga-B7E3 COM Express Type 7 Module basieren auf AMD EPYC Embedded 3000 Server Prozessor-Technoloie und bieten hervorragende CPU- und IO-Performance.

Die AMD EPYC™ Embedded 3000 Prozessoren adressieren mit den Leistungsvorteilen der AMD „Zen“-CPU-Architektur Netzwerk-, Speicher- und Industrieanwendungen die damit von hoher Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit profitieren.

  • Bis zu 16 Cores, 32MB Cache und 30..100W TDP
  • 4x 10 Gigabit Ethernet KR Interface
  • Bis zu 32 PCI Express generation 3 lanes
  • Versionen im industriellen Temperaturbereich
  • Optional mit Onbard NVMe SSD mit bis zu 1 TB Kapazität

Die conga-B7E3 COM Express Type 7 Module verfügen über AMD EPYC Embedded 3000 Prozessoren mit 4, 8, 12 oder 16 CPU-Kernen. Diese unterstützen simultanes Multi-Threading (SMT) und bis zu 96 GB DDR4 2666 RAM im COM Express Basic Formfaktor.

Auf einer Leiterplattenfläche von nur 125mm x 95mm bieten die COM Express Basic Type 7 Module bis zu 4x 10 GbE und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes. Die Module integrieren optional eine 1 TB NVMe SSD und führen 2x SATA Gen 3.0 Ports für konventionelle SATA-Festplatten oder externe SSD aus. Daneben verfügen die Module übere eine Vielzahl weiterer IO-Interfaces wie z.B. 4x USB 3.1 Gen 1, 4x USB 2.0 sowie 2x UART, GPIO, I2C, LPC und SPI.

Das Sortiment wird über eine Auswahl an auf den jeweiligen Prozessor abgestimmten Kühllösungen ergänzt, die eine lüfterlose Kühlung jenseits von 65 W TDP erlauben und die bei Bedarf auf die Gehäuse der Anwendung angepasst werden können. An Betriebssystemen werden Linux, Yocto sowie Microsoft Windows 10 und Windows Server unterstützt.

https://www.amd.com/system/files/documents/updated-3000-family-product-brief.pdf

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KONFIGURATOR
conga-B7E3/3101 conga-B7E3/3101
COM Express Type 7 Basic Modul mit AMD embedded EPYC 3101 (Snowy Owl) 4 core / 4 Thread CPU mit 2.1GHz bis zu 2.9GHz Core-Frequenz, 8MB L3 cache und 2666MT/s DDR4 SODIMM Speicherinterface für bis zu 64GB. TDP 35W
ab 549,00 € *
conga-X7EVAL - COM Express Type 7 Evaluation Board conga-X7EVAL - COM Express Type 7 Evaluation Board
Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0°C to 60°C. To achieve a quick start with COM Express Type 7 modules congatec offers an evaluation carrier board, which routes all the signals to standard interface...
Inhalt 1 Stück
449,00 € *
conga-X7EVAL/ind conga-X7EVAL/ind
Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No Board Management Controller (BMC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C. To achieve a quick start with COM Express Type 7 modules congatec offers an evaluation carrier board, which routes all the signals to standard interface connectors. Internal connectors 32x PCIe...
Inhalt 1 Stück
749,00 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenraten von bis zu 16+ Gbit/s. Typ: ept 401-55503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
19,85 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 5mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 5mm,...
440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
19,85 € *
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