conga-SA5 - SMARC 2.0 Module mit Intel Apollo Lake CPUs

conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 und conga-SA5/i-E3950-4G eMMC32 - SMARC -Module von congatec mit Intel® Atom™ "Apollo Lake" CPUs im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Muster Ab Lager.

Die etwas conga-SA5/E3950-8G eMMC32 und conga-SA5/E3940-4G eMMC32 unterstützen den Temperaturbereich von 0°C bis +60°C.

Daneben sind Module mit Intel® Celeron® N3350E und J3455E und Pentium® N4200E im Temperaturbereich von 0°C bis +60°C erhältlich die Consumer-nahe Mutlimedia-Anwendungen adressieren.

Datenblatt

Das conga-SA5 ist in folgenden CPU-Varianten erhältlich:

Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 GHz, 2 MB L2 cache, 12W)
Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 GHz, 2 MB L2 cache, 9.5W)
Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 GHz, 2 MB L2 cache, 6.5W)
Intel® Celeron® N3350E (2 x 1.1 GHz, 2 MB L2 cache, 6W)
Intel® Celeron® J3455E (4 x 1.5 GHz, 2 MB L2 cache, 10W)
Intel® Pentium® N4200E (4 x 1.1 GHz, 2 MB L2 cache, 6W)
 
Features der "Apollo Lake" CPU-Varianten:
Processor Intended Use Case (specified by Intel) Max. TDP Cores Processor Base Frequency Max Turbo/Burst Frequency
Atom™ x7-E3950  Industrial Extended Temperature, Embedded Broad Market Extended Temp. 12W 4 1.6GHz 2.0GHz
Atom™ x7-E3950 Industrial Extended Temperature, Embedded Broad Market Extended Temp. 12W 4 1.6GHz 2.0GHz
Atom™ x5-E3940 Industrial Extended Temperature, Embedded Broad Market Extended Temp. 9.5W 4 1.6GHz 1.8GHz
Atom™ x5-E3930 Industrial Extended Temperature, Embedded Broad Market Extended Temp. 6.5W 2 1,3GHz 1.8GHz
Celeron™ N3350E  PC/Client/Tablet 6W 2 1,1GHz 2.4GHz
Pentium® N4200E PC/Client/Tablet 6W 4 1,1GHz 2.5GHz


Sämtliche conga-SA5 Modulvarianten bieten die neue integrierte Intel Gen 9 Grafik, die bis zu drei hochauflösende 4k-Displays unterstützt. Diese lassen sich über Dual-Channel LVDS, eDP, DP++ oder MIPI DSI anbinden. Die Module verfügen über bis 8GB Low Power DDR4 RAM mit bis zu 2400MT/s.

Das conga-SA5 bietet bis zu 128 GB nichtflüchtigen Flash-Speicher der über die leistungsstarke eMMC 5.0 Schnittstelle (bis zu 3,2 Gbit/s (Lesegeschwindigkeit) was kurze Bootzeiten und schnelles Laden von Daten ermöglicht. Externer Speicher kann an das conga-SA5-Modul über eine 6 Gbps SATA-Schnittsteller sowie SDIO angebunden werden.

Weiterhin bietet das conga-SA5 4 PCIe Lanes, 2x USB 3.0 und 4x USB 2.0 sowie 2x SPI, 4x COM sowie zwei MIPI CSI Kameraeingänge. Audio-Schnittstelle sind in HDA ausgeführt.

conga-SA5 Blockdiagramm:

conga-SA5-congatec-smarc-2-0-module-bd

 

Entwicklungskit und Evaluation Carrier Board:

 

Feature Highlights der conga-SA5 Module:

Unterstützte Prozessoren:
DRAM: bis zu 8GB onboard LPDDR4 mit 2400MT/s
Ethernet: bis zu 2x Intel® I210 (Industrial) /I211 (Commercial) Gigabit Ethernet Controller mit SDP support | 2x Real Time Trigger
 
conga-SA5 I/O Interfaces:
  • 2 x USB 3.0
  • 4 x USB 2.0
  • 1 x SATA3
  • SDIO
  • up to 4x PCIe Gen2
  • 2 x I²C bus
  • 2 x SPI
  • 4 x UART
  • optional M.2 1216 WiFi module (soldered down)
conga-SA5 Grafik-Untertützung:
  • Intel® HD Graphics 500 with support for 4k Ultra HD displays
  • DirectX 12
  • OpenGL 4.4
  • OpenCL 2.0
  • OpenGL ES 3.0
  • HDCP 1.4 (wired)
  • HDCP 2.0 (wireless)
  • Video Decode Hardware Beschleunigung inkl. Unterstützung für 4kp60 HEVC (H.265), H.264, MVC, VP8, VP
 
conga-SA5 Video Schnittstellen:
  • Dual channel LVDS transmitter | Unterstützung für Displays mit 2x24 bit Data Mapping bis zu einer Auflösung von 1920x1200 @60Hz
  • DisplayPort 1.2 bis zu 4096x2160px oder HDMI 1.4b bis zu 3840x2160px
  • 1x MIPI-CSI x4 und 1x MIPI-CSI x2
conga-SA5 Modulgröße:
  • 82 x 50 mm (3,23” x 1,97”)
 
conga-SA5 Leistungsmerkmale des integrierten congatec Board Controllers:
  • Multi Stage Watchdog
  • non-volatile User Data Storage
  • Manufacturing and Board information
  • Board Statistics
  • BIOS Setup
  • Data Backup
  • I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master)
  • Power Loss Control
 
Features des conga-SA5 Onboard Embedded BIOS:
  • AMI Aptio® 2.X (UEFI) firmware
  • 8 MByte serial SPI firmware flash
  • OEM Logo
  • OEM CMOS Defaults
  • LCD Control
  • Display Auto Detection
  • Backlight Control
  • Flash Update
  • Power Management
  • ACPI 5 .0 compliant, Smart Battery Management
 
conga-SA5 Betriebsysstem_Support:
  • Microsoft® Windows® 10
  • Linux
  • Microsoft® Windows IoT Core
 
conga-SA5 Temperaturbereiche
  • Extended Commercial: Betrieb: 0 bis +60°C Lagerung: -20 bis +70°C
  • Industrial: Betrieb: -40 bis +85°C Lagerung: -40 bis +85°C
Feuchtigkeit:
  • Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kondensierend
  • Lagerung 5 bis 95% r. H. nicht kondensierend

SMARC 2.0 Industrie-Standard für miniaturisierte CPU-Module

SMARC 2.0 ist ein neuer Standard, der von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) herausgegeben wurde. Mit Ihren zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk- und Wireless-Schnittstellen eignen sich die SMARC 2.0 CPU-Module wie das conga-SA5 neben mobilen Systemen auch für vernetzte Multimedia-Plattformen und eine Vielzahl weiterer Anwendungebereiche bei denen anspruchsvolle Grafik bei geringem Stromverbrauch benötigt wird. Damit positioniert sich SMARC 2.0 genau zwischen den beiden etablierten Modulstandards COM Express und Qseven. Auf den 314 Pins des SMARC 2.0 Steckverbinders sind bis zu vier Videoausgänge realsisiert, was SMARC 2.0 für den Einsatz in Multimediaanwendungen positioniert. SMARC 2.0 nutzt den kostengünstigen MXM 3 Steckverbinder mit 314 Pins im 0,5 mm Raster. An internen und externen Grafikausgängen sieht SMARC 2.0 folgende Schnittstellen vor: Zwei Dual-Mode DisplayPorts (DP++) für die flexible Anbindungen externer Displays über DisplayPort, HDMI oder VG und 2x24 Bit LVDS für die Anbindung interner Displays. Alternativ unterstützt SMARC 2.0 auch zwei unabhängige embedded DisplayPorts (eDP) oder MIPI Display Serial Interfaces (DSI). In einen speziellen Bereich auf dem Modul definiert SMARC 2.0 Positionen für miniaturisierte RF-Konnektoren, um drahtlose Interfaces wie WLAN und Bluetooth zu ermöglichen. SMARC 2.0 bietet darüber hinaus integrierten Support für digitale Kameras. Hierfür wurden zwei serielle MIPI CSI (Camera Serial Interface) implementiert. SMARC 2.0 ist für Applikationen mit geringem Stromverbrauch definiert. Die Module können mit 3.3V oder 5V DC betrieben werden und stellen sämtliche Signale zur Verfügung, die für ein Batteriemanagement benötigt werden.

SMARC 2.0 Module wie das conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 werden als Bausteine ​​für tragbare und stationäre eingebettete Systeme verwendet. Der CPU-Kern und Support-Schaltkreise wie DRAM, Boot-Flash, Leistungssequenzierung, CPU-Netzteile, GBE und ein einkanaliger LVDS-Anzeigesender, sind auf das Modul konzentriert. Die Module werden mit anwendungsspezifischen Carrier Boards verwendet, die andere Funktionen wie Audio-CODECs, Touch-Controller, drahtlose Geräte usw. implementieren. Der modulare Ansatz ermöglicht Skalierbarkeit, schnelles Time-To-Market und Aktualisierbarkeit bei gleichzeitig niedrigen Kosten, geringem Stromverbrauch und geringer physischer Größe .

Der SMARC Standard basiert auf ULP-COM, dem Begriff, der bisher für Computer-on-Module mit extrem geringem Stromverbrauch verwendet wurde.

conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 und conga-SA5/i-E3950-4G eMMC32 - SMARC -Module von congatec mit Intel® Atom™ "Apollo Lake" CPUs im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Muster Ab Lager.... mehr erfahren »
Fenster schließen
conga-SA5 - SMARC 2.0 Module mit Intel Apollo Lake CPUs

conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 und conga-SA5/i-E3950-4G eMMC32 - SMARC -Module von congatec mit Intel® Atom™ "Apollo Lake" CPUs im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Muster Ab Lager.

Die etwas conga-SA5/E3950-8G eMMC32 und conga-SA5/E3940-4G eMMC32 unterstützen den Temperaturbereich von 0°C bis +60°C.

Daneben sind Module mit Intel® Celeron® N3350E und J3455E und Pentium® N4200E im Temperaturbereich von 0°C bis +60°C erhältlich die Consumer-nahe Mutlimedia-Anwendungen adressieren.

Datenblatt

Das conga-SA5 ist in folgenden CPU-Varianten erhältlich:

Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 GHz, 2 MB L2 cache, 12W)
Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 GHz, 2 MB L2 cache, 9.5W)
Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 GHz, 2 MB L2 cache, 6.5W)
Intel® Celeron® N3350E (2 x 1.1 GHz, 2 MB L2 cache, 6W)
Intel® Celeron® J3455E (4 x 1.5 GHz, 2 MB L2 cache, 10W)
Intel® Pentium® N4200E (4 x 1.1 GHz, 2 MB L2 cache, 6W)
 
Features der "Apollo Lake" CPU-Varianten:
Processor Intended Use Case (specified by Intel) Max. TDP Cores Processor Base Frequency Max Turbo/Burst Frequency
Atom™ x7-E3950  Industrial Extended Temperature, Embedded Broad Market Extended Temp. 12W 4 1.6GHz 2.0GHz
Atom™ x7-E3950 Industrial Extended Temperature, Embedded Broad Market Extended Temp. 12W 4 1.6GHz 2.0GHz
Atom™ x5-E3940 Industrial Extended Temperature, Embedded Broad Market Extended Temp. 9.5W 4 1.6GHz 1.8GHz
Atom™ x5-E3930 Industrial Extended Temperature, Embedded Broad Market Extended Temp. 6.5W 2 1,3GHz 1.8GHz
Celeron™ N3350E  PC/Client/Tablet 6W 2 1,1GHz 2.4GHz
Pentium® N4200E PC/Client/Tablet 6W 4 1,1GHz 2.5GHz


Sämtliche conga-SA5 Modulvarianten bieten die neue integrierte Intel Gen 9 Grafik, die bis zu drei hochauflösende 4k-Displays unterstützt. Diese lassen sich über Dual-Channel LVDS, eDP, DP++ oder MIPI DSI anbinden. Die Module verfügen über bis 8GB Low Power DDR4 RAM mit bis zu 2400MT/s.

Das conga-SA5 bietet bis zu 128 GB nichtflüchtigen Flash-Speicher der über die leistungsstarke eMMC 5.0 Schnittstelle (bis zu 3,2 Gbit/s (Lesegeschwindigkeit) was kurze Bootzeiten und schnelles Laden von Daten ermöglicht. Externer Speicher kann an das conga-SA5-Modul über eine 6 Gbps SATA-Schnittsteller sowie SDIO angebunden werden.

Weiterhin bietet das conga-SA5 4 PCIe Lanes, 2x USB 3.0 und 4x USB 2.0 sowie 2x SPI, 4x COM sowie zwei MIPI CSI Kameraeingänge. Audio-Schnittstelle sind in HDA ausgeführt.

conga-SA5 Blockdiagramm:

conga-SA5-congatec-smarc-2-0-module-bd

 

Entwicklungskit und Evaluation Carrier Board:

 

Feature Highlights der conga-SA5 Module:

Unterstützte Prozessoren:
DRAM: bis zu 8GB onboard LPDDR4 mit 2400MT/s
Ethernet: bis zu 2x Intel® I210 (Industrial) /I211 (Commercial) Gigabit Ethernet Controller mit SDP support | 2x Real Time Trigger
 
conga-SA5 I/O Interfaces:
  • 2 x USB 3.0
  • 4 x USB 2.0
  • 1 x SATA3
  • SDIO
  • up to 4x PCIe Gen2
  • 2 x I²C bus
  • 2 x SPI
  • 4 x UART
  • optional M.2 1216 WiFi module (soldered down)
conga-SA5 Grafik-Untertützung:
  • Intel® HD Graphics 500 with support for 4k Ultra HD displays
  • DirectX 12
  • OpenGL 4.4
  • OpenCL 2.0
  • OpenGL ES 3.0
  • HDCP 1.4 (wired)
  • HDCP 2.0 (wireless)
  • Video Decode Hardware Beschleunigung inkl. Unterstützung für 4kp60 HEVC (H.265), H.264, MVC, VP8, VP
 
conga-SA5 Video Schnittstellen:
  • Dual channel LVDS transmitter | Unterstützung für Displays mit 2x24 bit Data Mapping bis zu einer Auflösung von 1920x1200 @60Hz
  • DisplayPort 1.2 bis zu 4096x2160px oder HDMI 1.4b bis zu 3840x2160px
  • 1x MIPI-CSI x4 und 1x MIPI-CSI x2
conga-SA5 Modulgröße:
  • 82 x 50 mm (3,23” x 1,97”)
 
conga-SA5 Leistungsmerkmale des integrierten congatec Board Controllers:
  • Multi Stage Watchdog
  • non-volatile User Data Storage
  • Manufacturing and Board information
  • Board Statistics
  • BIOS Setup
  • Data Backup
  • I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master)
  • Power Loss Control
 
Features des conga-SA5 Onboard Embedded BIOS:
  • AMI Aptio® 2.X (UEFI) firmware
  • 8 MByte serial SPI firmware flash
  • OEM Logo
  • OEM CMOS Defaults
  • LCD Control
  • Display Auto Detection
  • Backlight Control
  • Flash Update
  • Power Management
  • ACPI 5 .0 compliant, Smart Battery Management
 
conga-SA5 Betriebsysstem_Support:
  • Microsoft® Windows® 10
  • Linux
  • Microsoft® Windows IoT Core
 
conga-SA5 Temperaturbereiche
  • Extended Commercial: Betrieb: 0 bis +60°C Lagerung: -20 bis +70°C
  • Industrial: Betrieb: -40 bis +85°C Lagerung: -40 bis +85°C
Feuchtigkeit:
  • Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kondensierend
  • Lagerung 5 bis 95% r. H. nicht kondensierend

SMARC 2.0 Industrie-Standard für miniaturisierte CPU-Module

SMARC 2.0 ist ein neuer Standard, der von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) herausgegeben wurde. Mit Ihren zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk- und Wireless-Schnittstellen eignen sich die SMARC 2.0 CPU-Module wie das conga-SA5 neben mobilen Systemen auch für vernetzte Multimedia-Plattformen und eine Vielzahl weiterer Anwendungebereiche bei denen anspruchsvolle Grafik bei geringem Stromverbrauch benötigt wird. Damit positioniert sich SMARC 2.0 genau zwischen den beiden etablierten Modulstandards COM Express und Qseven. Auf den 314 Pins des SMARC 2.0 Steckverbinders sind bis zu vier Videoausgänge realsisiert, was SMARC 2.0 für den Einsatz in Multimediaanwendungen positioniert. SMARC 2.0 nutzt den kostengünstigen MXM 3 Steckverbinder mit 314 Pins im 0,5 mm Raster. An internen und externen Grafikausgängen sieht SMARC 2.0 folgende Schnittstellen vor: Zwei Dual-Mode DisplayPorts (DP++) für die flexible Anbindungen externer Displays über DisplayPort, HDMI oder VG und 2x24 Bit LVDS für die Anbindung interner Displays. Alternativ unterstützt SMARC 2.0 auch zwei unabhängige embedded DisplayPorts (eDP) oder MIPI Display Serial Interfaces (DSI). In einen speziellen Bereich auf dem Modul definiert SMARC 2.0 Positionen für miniaturisierte RF-Konnektoren, um drahtlose Interfaces wie WLAN und Bluetooth zu ermöglichen. SMARC 2.0 bietet darüber hinaus integrierten Support für digitale Kameras. Hierfür wurden zwei serielle MIPI CSI (Camera Serial Interface) implementiert. SMARC 2.0 ist für Applikationen mit geringem Stromverbrauch definiert. Die Module können mit 3.3V oder 5V DC betrieben werden und stellen sämtliche Signale zur Verfügung, die für ein Batteriemanagement benötigt werden.

SMARC 2.0 Module wie das conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 werden als Bausteine ​​für tragbare und stationäre eingebettete Systeme verwendet. Der CPU-Kern und Support-Schaltkreise wie DRAM, Boot-Flash, Leistungssequenzierung, CPU-Netzteile, GBE und ein einkanaliger LVDS-Anzeigesender, sind auf das Modul konzentriert. Die Module werden mit anwendungsspezifischen Carrier Boards verwendet, die andere Funktionen wie Audio-CODECs, Touch-Controller, drahtlose Geräte usw. implementieren. Der modulare Ansatz ermöglicht Skalierbarkeit, schnelles Time-To-Market und Aktualisierbarkeit bei gleichzeitig niedrigen Kosten, geringem Stromverbrauch und geringer physischer Größe .

Der SMARC Standard basiert auf ULP-COM, dem Begriff, der bisher für Computer-on-Module mit extrem geringem Stromverbrauch verwendet wurde.

Filter schließen
  •  
  •  
Für die Filterung wurden keine Ergebnisse gefunden!
Kundenspezifische Embedded Computer Kundenspezifische Embedded Computer
Umsetzung Ihrer Produktidee vom Konzept bis zur Serienlieferung .Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH konzentriert sich auf die Integration von Embedded Computing Hardware in kundenspezifische Systemlösungen, wobei wir eng mit in diesem Technologiesegment führenden Herstellern zusammenarbeiten. Unser Portfolio erstreckt sich hierbei von der Technologieberatung, über die...
SMARC OEM Carrier Board Design Service SMARC OEM Carrier Board Design Service
Auf Anfrage bieten wir Ihnen die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen SMARC Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Die enge Verzahnung zwischen Entwicklung und Produktion ermöglicht es uns, kundenspezifische Systeme sehr...
conga-SKIT/APL conga-SKIT/APL
conga-SKIT/APL ist ein Entwicklungskit für den schnellen Projekteinstieg mit SMARC 2.0 Modulen von congatec. Das Kit beinhaltet neben einem conga-SA5/E3950-8G eMMC32 SPKL-AC CPU-Modul (high-end Version der conga-SA5 Produktfamilie mit Bluetooth und WLAN) auch das congatec conga-SEVAL SMARC 2.0 Evaluation Carrier Board , Kühllösung, Adapter und Anschlusskabel. Datenblatt:...
Vorzugsvariante
conga-SEVAL conga-SEVAL
Das conga-SEVAL Evaluation Board congatec ist für den schnellen Einstieg mit SMARC 2.0 CPU-Modulen konzipiert, Das Board führt die Schnittstellen des SMARC 2.0 CPU Moduls auf Standard-PC Stecker. Das conga-SEVAL Carrier Board unterstützt SMARC 2.0 Module von congatec wie z.B. die Intel Apollolake basieren Module der conga-SA5 Produktfamilie . Alternativ ist das conga-SEVAL...
Vorzugsvariante
conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32
conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 - conga-SA5 SMARC 2.0 Modul mit Intel Atom x7-E3950 Quad-Core CPU mit 1.6GHz Core-Frequenz bis zu 2.0GHz, 2MB L2 cache, 8GB 2400MT/s LPDDR4 onboard Speicher und 32GB eMMC onboard flash. Industrieller Temperaturbereich von -40°C bis 85°C. Details zur SMARC 2.0 basierten conga-SA5 Produktfamilie: Die conga-SA5 SMARC 2.0 Module von congatec sind mit...
conga-SMC1/SMARC-x86 conga-SMC1/SMARC-x86
conga-SMC1/SMARC-x86 Kompaktes Carrier Board für x86 / PC basierte SMARC 2.0 Module von congatec Das ca. 9 cm große conga-SMC1 / SMARC-x86 Board von congatec ermöglicht schnelle Projekt-Umsetzungen und bietet hohe Skalierbarkeit. Ein weiterer Vorteil des conga-SMC1 ist die schnelle Anpassung der I/O für Projekte in kleinen und mittleren Stückzahlen. Sofort einsetzbares SMARC...
Entwicklungskits & Rapid Protoyping Entwicklungskits & Rapid Protoyping
Für Benchmark-Tests und damit unsere Kunden möglichst zügig mit der Entwicklung Ihrer Anwendungssoftware beginnen können, realisieren wir im ersten Schritt ein Entwicklungskit ("Software Target") auf Basis der vorgesehenen Schlüsselkomponenten. Im einfachsten Fall basiert dieses auf dem Evaluation-Board des Herstellers der CPU-Plattform in Kombination mit zusätzlicher...
Vorzugsvariante
conga-SA5/CSP-B conga-SA5/CSP-B
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-SA5/i-CSP-B conga-SA5/i-CSP-B
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-SA5-HSP-B-congatec-heatspreader-mctx conga-SA5/HSP-B
Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-SA5/i-HSP-B conga-SA5/i-HSP-B
Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Zuletzt angesehen