Distanzbolzen fuer SMARC & Qseven Module, 5mm, Lötvariante mit Innengewinde M2.5 Artikelnummer: 1019 A=M2.5, B=5.0mm, C=5.0mm, D=3.5mm, E=2.7mm

2.7mm Distanzbolzen für SMARC und Qseven CPU Module, Lötversion mit M2.5 Innengewinde. Artikelnummer: 1018 A=M2.5, B=5.0mm, C=2.7mm, D=2.0mm, E=2.7mm

MXM-Steckverbinder für Qseven-Module. Abstand Modul/Leiterplatte: 5mm ACES 88882-2D0K 30u" Gold on Contact ACES 88882-2D0K Qseven-Carrierboard Steckverbinder Die ACES 88882-2D0K Stecker wurden ursprünglich für MXM-Grafikkarten entwickelt, werden aber auch zur Verbindung von Qseven-CPU-Modulen und Carier-Boards eingesetzt. Der Hersteller-unabhängige Industriestandard...

MXM-Steckverbinder für Qseven-Module. Abstand Modul/Leiterplatte: 5mm ACES 88882-2D0M 3u" Gold on Contact ACES 88882-2D0M Qseven-Carrierboard Steckverbinder Die ACES 88882-2D0M Stecker wurden ursprünglich für MXM-Grafikkarten entwickelt, werden aber auch zur Verbindung von Qseven-CPU-Modulen und Carier-Boards eingesetzt. Der Hersteller-unabhängige Industriestandard...

220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrierboard Steckverbinder für 5 mm Board-zu-Board Abstand. Typ: 401-51103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.

220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm board-to-board distance. Typ: ept 401-55103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.

440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenraten von bis zu 16+ Gbit/s. Typ: ept 401-55503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.

440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.

440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenrate 10+ Gbit/s. Typ: ept 401-55501-51 Für COM Express Type 6 & Type 2 CPU Module.

Wire-to-Board Steckverbinder für interne LVDS / eDP Verbindungen. VESA eDP Steckverbinder gemäß Intel Thin Mini-ITX Based PC System Design Guide (All In One, Tiny PC) from December 2012, Revision1.2 Hersteller: ACES Typ: 50203-040 / 88341-40 Kompatibel zu Starconn 107F40

Länge: 30cm 36 Postionen Edgecard-verbinder auf beiden Seiten Kompatibel mit der PCIE-Serie von Samtec Ab Lager lieferbar

Länge: 60cm 36 Postionen Edgecard-verbinder auf beiden Seiten Kompatibel mit der PCIE-Serie von Samtec Ab Lager lieferbar