conga-TR4 - COM Express Type 6 Modul mit AMD Ryzen™ V1000

Das conga-TR4 COM Express Type 6 Modul auf Basis der neuen AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren definiert eine neue Performanceklasse für High-End Embedded COMs - bis zu 3x mehr GPU-Performance als Wettbewerbslösungen.

Die conga-TR4 Hochleistung-Module bieten eine bis zu 52% höhere Prozessorperformance, die bis zu 3,75 GHz reicht und dank symmetrischem Multiprocessing auch eine besonders hohe parallele Verarbeitungsleistung. Sie unterstützen bis zu 32 GByte energieeffizienten und schnellen Dual-Channel DDR4 Speicher mit bis zu 3200 MT/s, optional auch mit ECC für höchste Datensicherheit. Bei einer von 12 bis 54 Watt skalierbaren TDP profitieren die auf diesen neuen Prozessoren basierenden congatec Module von zahlreichen Performancesprüngen bei gegebener TDP sowie von einem enormen SWaP-C Optimierungspotenzial (Size, Weight, Power and Costs) bei hoher Grafikleistung.

Die conga-TR4 COM Express Basic Module sind damit für die Entwicklung von Embedded Computing Systemen mit beeindruckender Grafikleistung prädestiniert, wie beispielsweise Medical Imaging Systeme, professionelle Broadcasting-, Infotainment- und Gamingsysteme, Digital Signage Systeme, Leitstellen sowie Videoüberwachung, optische Qualitätskontrolle und 3D Simulatoren. Weitere Anwendungsbereiche sind smarte Robotik sowie autonome Fahrzeuge, die über Deep Learning ihre Situational Awareness optimieren.

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Das conga-TR4 COM Express Type 6 Modul auf Basis der neuen AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren definiert eine neue Performanceklasse für High-End Embedded COMs - bis zu 3x mehr GPU-Performance als Wettbewerbslösungen.

Die conga-TR4 Hochleistung-Module bieten eine bis zu 52% höhere Prozessorperformance, die bis zu 3,75 GHz reicht und dank symmetrischem Multiprocessing auch eine besonders hohe parallele Verarbeitungsleistung. Sie unterstützen bis zu 32 GByte energieeffizienten und schnellen Dual-Channel DDR4 Speicher mit bis zu 3200 MT/s, optional auch mit ECC für höchste Datensicherheit. Bei einer von 12 bis 54 Watt skalierbaren TDP profitieren die auf diesen neuen Prozessoren basierenden congatec Module von zahlreichen Performancesprüngen bei gegebener TDP sowie von einem enormen SWaP-C Optimierungspotenzial (Size, Weight, Power and Costs) bei hoher Grafikleistung.

Die conga-TR4 COM Express Basic Module sind damit für die Entwicklung von Embedded Computing Systemen mit beeindruckender Grafikleistung prädestiniert, wie beispielsweise Medical Imaging Systeme, professionelle Broadcasting-, Infotainment- und Gamingsysteme, Digital Signage Systeme, Leitstellen sowie Videoüberwachung, optische Qualitätskontrolle und 3D Simulatoren. Weitere Anwendungsbereiche sind smarte Robotik sowie autonome Fahrzeuge, die über Deep Learning ihre Situational Awareness optimieren.

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440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
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220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrierboard Steckverbinder für 5 mm Board-zu-Board Abstand. Typ: 401-51103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm board-to-board distance. Typ: ept 401-55103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 10+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenrate 10+ Gbit/s. Typ: ept 401-55501-51 Für COM Express Type 6 & Type 2 CPU Module.
conga-TR4 Cooling Solutions conga-TR4 Cooling Solutions
Heatspreader und Kuehlloesungen fuer congatec conga-TR4 CPU-Boards. Der zu verwendende Heatspreader- / Cooling Solution-Typ muss zum jeweiligen CPU-board passen. Die verfuegbaren Varianten und die Montageanleitungen finden Sie im Benutzerhandbuch des jeweiligen CPU-Boards.
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