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conga-MA5/i-HSP-B Standard heatspreader für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-MA5/HSP-T Standard heatspreader für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-MA5/HSP-B Standard heatspreader für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-PA5/HSP-T Heatspreader Loesung für conga-PA5 mit "open silicon" Pentium und Celeron Prozessoren. Version mit Gewindebohrungen.
Vorzugsvariante
conga-PA5/i-HSP-T Heatspreader Lösung für conga-PA5 mit "lidded" Atom E3900 Prozessoren. Version mit Gewindebohrungen.
Vorzugsvariante
conga-PA5/CSP-T PA5/HSP-T Passive Cooling Solution für conga-PA5 für "open silicon" Pentium und Celeron Prozessoren - Heat Sink mit 12mm Cooling Fins.
conga-PA5/HSP-B Heatspreader Lösung für conga-PA5 mit "open silicon" Pentium und Celeron Prozessoren. Version mit 2.7 mm Befestigungsbohrungen.
conga-PA5/i-HSP-B Heatspreader Loesung für conga-PA5 mit "lidded" Atom E3900 Prozessoren. Version mit 2.7 mm Befestigungsbohrungen.
conga-B7AC/HSP-Cu-B Standard heatspreader for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate. * Cu = Copper plate * B = Bore hole standoffs
conga-B7AC/HSP-Cu-T Standard heatspreader for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate. * Cu = Copper plate * T = M2.5 threaded standoffs
Vorzugsvariante
conga-TCA5/i-HSP-B Standard heatspreader für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-TCA5/i-HSP-T Standard heatspreader für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
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