Qseven CPU-Module für stromsparende Anwendungen

Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und unterstützt die x86- als auch die ARM/RISC-Architektur. Die COMs sind auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von 12 W ausgelegt.

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Qseven CPU-Module für stromsparende Anwendungen

Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und unterstützt die x86- als auch die ARM/RISC-Architektur. Die COMs sind auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von 12 W ausgelegt.

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KONFIGURATOR
conga-QA5/E3930-2G eMMC8 conga-QA5/E3930-2G eMMC8
Qseven Modul mit Intel Atom x5-E3930 Dual-Core CPU mit 1.3GHz Core-Frequenz bis zu 1.8GHz, 2MB L2 cache, 2GB 1600MT/s DDR3L onboard Speicher und 8GB eMMC onboard flash.
ab 181,00 € *
conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board
Das conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board für congatec Qseven-Module auf Basis des Industriestandards Qseven 2.0 ermöglicht den schnellen Projektstart für die Entwicklung mit Qseven-Modulen. Das conga-QEVAL Evaluation Carrier-Board ermöglicht einen idealen Einstieg bei der Entwicklung mit Qseven-Modulen. Die IO-Signale des Qseven-Moduls sind auf Stecker geführt....
Inhalt 1 Stück
249,00 € *
conga-QKIT - Qseven Evaluation Kit conga-QKIT - Qseven Evaluation Kit
This complete kit provides the ability to start evaluating Qseven®modules immediately. Qseven Starter Kit All accessories out of the box Immediate evaluation for Qseven Contents: 007003 conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation board for Qseven modules (rev. B.4) 011115 conga-LDVI/EPI LVDS to DVI converter board with EEPROM 033331 cab-LVDV-DAT-34-15 34-pin, 1mm pitch, 15cm ribbon...
Inhalt 1 Stück
799,00 € *
Heatspreader QA5/i-HSP-T Heatspreader QA5/i-HSP-T
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
11,00 € *
Cooling Solution QA5/CSP-T Cooling Solution QA5/CSP-T
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
15,00 € *
Tipp!
Distanzbolzen fuer Qseven & SMARC Module H=5mm Distanzbolzen fuer Qseven & SMARC Module H=5mm
Distanzbolzen fuer Qseven Module H=5mm Loetvariante mit Innengewinde M2.5 Packung mit 100Stk. Artikelnummer: 1019
Preis auf Anfrage
Tipp!
MXM-Connector für Qseven-Module H=5mm/7.5mm - ACES 88882-2D0K - 10Stk. MXM-Connector für Qseven-Module H=5mm/7.5mm -...
MXM-Steckverbinder für Qseven-Module. Abstand Modul/Leiterplatte: 5mm ACES 88882-2D0K 30u" Gold on Contact Liefermenge: 10Stk. Größere Mengen/Staffelpreise auf Anfrage.
Preis auf Anfrage
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