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Vorzugsvariante
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Standard passive Cooling Solution für High Performance COM Express Modul conga-TR4 mit integrierten Heatpipes, 15mm fins und 20mm Heatsink-Gesamthöhe. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Standard passive Cooling Solution für High Performance COM Express Modul conga-TR4 mit integrierten Heatpipes, 15mm fins und 20mm Heatsink-Gesamthöhe. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.

Standard active Cooling Solution für High Performance COM Express Modul conga-TR4 mit integrierten Heatpipes, 15mm Fins, 20mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Standard active Cooling Solution für High Performance COM Express Modul conga-TR4 mit integrierten Heatpipes, 15mm Fins, 20mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Standard passive Cooling Solution für COM Express Module conga-TC97, TC170, TC175 und TC370. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Standard passive Cooling Solution für COM Express Module conga-TC97, TC170, TC175 und TC370. Alle Distanzbolzen mit M 2.5 Gewinde
Standard active Cooling Solution für COM Express Module conga-TC170 and TC175. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung, 15mm Fins, 18mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.
Standard active Cooling Solution für COM Express Module conga-TC170 und TC175. Alle Distanzbolzen mit M 2.5 Gewinde, 15mm Fins, 18mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.

Standard active Cooling Solution für High Performance COM Express Module conga-TS170/TS175 mit integrierten Heatpipes, 15mm silver Fins, 21mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Standard active Cooling Solution für High Performance COM Express Module conga-TS170/TS175 mit integrierten Heatpipes, 15mm silver Fins, 21mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
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