COM Express Type 6 Basic CPU-Module

COM Express Type 6 Module im Basic Format kaspeln x86 CPU-Cores mit hoher Performance und einer thermischen Verlustleistung von bis zu 75 Watt.

COM Express Basic Type 6 bietet 3 DDI-Display-Schnittstellen, HDA, zahlreiche Super-Speed-I / Os und Erweiterungsschnittstellen mit hoher Bandbreite wie USB3.1, SATAIII und PEG / PCIe Gen3. COM Express Basic Type 6 Module bieten hervorragende CPU- und Grafikleistung.

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COM Express Type 6 Basic CPU-Module

COM Express Type 6 Module im Basic Format kaspeln x86 CPU-Cores mit hoher Performance und einer thermischen Verlustleistung von bis zu 75 Watt.

COM Express Basic Type 6 bietet 3 DDI-Display-Schnittstellen, HDA, zahlreiche Super-Speed-I / Os und Erweiterungsschnittstellen mit hoher Bandbreite wie USB3.1, SATAIII und PEG / PCIe Gen3. COM Express Basic Type 6 Module bieten hervorragende CPU- und Grafikleistung.

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Kundenspezifische Embedded Computer Kundenspezifische Embedded Computer
Umsetzung Ihrer Produktidee vom Konzept bis zur Serienlieferung .Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH konzentriert sich auf die Integration von Embedded Computing Hardware in kundenspezifische Systemlösungen, wobei wir eng mit in diesem Technologiesegment führenden Herstellern zusammenarbeiten. Unser Portfolio erstreckt sich hierbei von der Technologieberatung, über die...
COM EXPRESS OEM Carrier Board Design Service COM EXPRESS OEM Carrier Board Design Service
Auf Anfrage bieten wir Ihnen die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen COM Express Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Die enge Verzahnung zwischen Entwicklung und Produktion ermöglicht es uns, kundenspezifische Systeme...
conga-TS570/W-11865MRE COM Express Basic Type 6 from congatec conga-TS570 product line. Part# 050710 conga-TS570/W-11865MRE
COM Express Type 6 Basic module based on Intel® Xeon® W-11865MRE 8-core processor with 2.6GHz up to 4.7GHz turbo boost, 24MB Intel® Smart Cache, Intel® UHD Graphics with 32EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface. | Chipset RM590E | Intel® Tiger Lake-H | Industrial temperature range
Vorzugsvariante
conga-TEVAL2 conga-TEVAL2
Die Version conga-TEVAL2 / COMe 3.0 unterstützt neue Features wie z.B. einen M.2 Key B Steckplatz für Modulgrößen 3042, 2260 und 2280, USB 3.1, 3x Dual Mode Displayport und eDP. Für den schnellen Projektstart mit COM Express Typ 6 "Basic" und "Compact" CPU-Modulen bietet congatec das conga-TEVAL / COMe 3.0 Evaluation Carrier Board, das alle COM Express Signale an Standard-PC...
conga-TS175/i3-7102E conga-TS175/i3-7102E
COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel Core i3-7102E Dual-Core CPU mit 2.1GHz, 3MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 mit support für Intel Optane Speicher.
conga-TR4/V1202B conga-TR4/V1202B
COM Express Type 6 Basic Modul mit AMD embedded V-Series V1202B (Great Horned Owl) Dual-Core CPU mit 2.3GHz bis zu 3.2GHz Core-Frequenz, 1MB L2-Cache und 2400MT/s DDR4 SODIMM Speicherinterface für bis zu 32GB. Radeon Vega integrierten Grafik core mit 3 CU. TDP 12-25W.
conga-TS370/G4932E conga-TS370/G4932E
COM Express Type 6 Basic Modul mit Coffeelake-H Refresh Intel Celeron CPU G4932E, 25W Dual-Core CPU mit 1.9GHz, 2MB L2 cache, GT2 Grafik und 2666MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface. Chipset HM370. TPM 2.0.
Entwicklungskits & Rapid Protoyping Entwicklungskits & Rapid Protoyping
Für Benchmark-Tests und damit unsere Kunden möglichst zügig mit der Entwicklung Ihrer Anwendungssoftware beginnen können, realisieren wir im ersten Schritt ein Entwicklungskit ("Software Target") auf Basis der vorgesehenen Schlüsselkomponenten. Im einfachsten Fall basiert dieses auf dem Evaluation-Board des Herstellers der CPU-Plattform in Kombination mit zusätzlicher...
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenraten von bis zu 16+ Gbit/s. Typ: ept 401-55503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 5mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 5mm,...
440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrierboard Steckverbinder für 5 mm Board-zu-Board Abstand. Typ: 401-51103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm board-to-board distance. Typ: ept 401-55103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
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