conga-TC370 - COM Express Compact Module mit Intel „Whiskey Lake“ Core Mobile CPUs

Die conga-TC370 COM Express Type 6 Module sind mit Intel Core Mobile Quad- und Dual Core Prozessoren der "Whiskey Lake U" Serie bestückt.

Datenblatt

Whiskey Lake U ist der Codename für Intels Produktfamilie von mobilen Prozessoren mit geringem Stromverbrauch, die auf der Whiskey Lake-Mikroarchitektur basieren. Diese Prozessoren werden als Single-Chip-Lösung realisiert. Whisky Lake U Prozessoren adressieren mobile Anwendungen und embeeded Geräte. Die congatec conga-TC370 Modulfamilie kapselt das Whiskey Lake SoC auf einem standardisierten COM Express® Type 6 "Compact" Modul mit einer Größe von 95 x 95 mm und bietet so ein komplettes Prozessor-Subsystem auf kleinem Formfaktor. Aufgrund ihrer Low-Power-Architektur und der hohen Skalierbarkeit sind die conga-TC370-Modulvarianten prädestiniert für eine Vielzahl von Embedded-Computing-Anwendungen und mobile Computersysteme.

Die conga-TC370-Module weisen im Vergleich zu den vorherigen U-Series CPU einen Performancezuwachs von bis zu 40% bei einer sparsamen TDP von 15 W, die von 10 W (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4,6 GHz im Turbo Boost Modus) skalierbar ist.

Ermöglicht wird diese enorme Leistungssteigerung durch den Sprung von 2 auf 4 Cores zusammen mit der verbesserten Mikroarchitektur. Auch der Arbeitsspeicher wurde diesem Leistungsschub entsprechend angepasst: So stehen zwei DDR4 SODIMM Sockel mit bis zu 2400 MT/s für bis zu 64GB zur Verfügung. Zum ersten Mal wird auch USB 3.1 Gen2 vom Prozessor der conga-TC370 Module nativ unterstützt. Dieses USB SuperSpeed+ Interface unterstützt eine Datenrate von bis zu 10 Gbit/s, sodass sogar unkomprimierte UHD-Videos von einer Kamera auf einen Monitor übertragen werden können.

conga-TC370 Blockdiagramm:

conga-TC370-congatec-com-express-compact-module-bd

 

conga-TEVAL COMe 3.0 Entwicklungs Carrier-Board

Das conga-TEVAL Evaluation Carrierboard ermöglicht einen schnellen Entwicklungs-Einstieg mit dem conga-TC370. Das conga-TEVAL führt alle COM Express Signale auf Standard-PC Stecker führt.

Heatspreader und Cooling Solutions

Für das conga-TC370 COM Express Modul stehen Heatspreader und aktive (TC370-CSA) und passive (TC370-CSA) Kühllösungen in verschiedenen Ausführungen zur Verfügung. Die TC370/HSP Heatspreader dienen als standardisiertes thermisches Interface zur Umsetzung applikations-spezifischer Kühlkonzepte. Alle 3 Lösungen sind entweder mit 2.7mm Befestigungsbohrungen ("-B"-Versionen) oder mit M.2 Gewindebohrungen ("-T" Versionen) in den Abstandshaltern erhältlich.

 

Das conga-TC370 COM Express Typ 6 CPU Modules ist in folgenden Prozessorvarianten erhältlich:

Intel® Core™ i7-8665UE (4 x 1.7 GHz, 8MB cache, 15W)
Intel® Core™ i5-8365UE (4 x 1.6 GHz, 6MB cache, 15W)
Intel® Core™ i3-8145UE (2 x 2.2 GHz, 4MB cache, 15W)
Intel® Celeron® 4305UE (2 x 2.0 GHz, 2MB cache, 15W)
 
Die conga-TC370 COM Express Type 6 Module sind mit Intel Core Mobile Quad- und Dual Core Prozessoren der "Whiskey Lake U" Serie bestückt. Datenblatt Whiskey Lake U ist der Codename für... mehr erfahren »
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conga-TC370 - COM Express Compact Module mit Intel „Whiskey Lake“ Core Mobile CPUs

Die conga-TC370 COM Express Type 6 Module sind mit Intel Core Mobile Quad- und Dual Core Prozessoren der "Whiskey Lake U" Serie bestückt.

Datenblatt

Whiskey Lake U ist der Codename für Intels Produktfamilie von mobilen Prozessoren mit geringem Stromverbrauch, die auf der Whiskey Lake-Mikroarchitektur basieren. Diese Prozessoren werden als Single-Chip-Lösung realisiert. Whisky Lake U Prozessoren adressieren mobile Anwendungen und embeeded Geräte. Die congatec conga-TC370 Modulfamilie kapselt das Whiskey Lake SoC auf einem standardisierten COM Express® Type 6 "Compact" Modul mit einer Größe von 95 x 95 mm und bietet so ein komplettes Prozessor-Subsystem auf kleinem Formfaktor. Aufgrund ihrer Low-Power-Architektur und der hohen Skalierbarkeit sind die conga-TC370-Modulvarianten prädestiniert für eine Vielzahl von Embedded-Computing-Anwendungen und mobile Computersysteme.

Die conga-TC370-Module weisen im Vergleich zu den vorherigen U-Series CPU einen Performancezuwachs von bis zu 40% bei einer sparsamen TDP von 15 W, die von 10 W (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4,6 GHz im Turbo Boost Modus) skalierbar ist.

Ermöglicht wird diese enorme Leistungssteigerung durch den Sprung von 2 auf 4 Cores zusammen mit der verbesserten Mikroarchitektur. Auch der Arbeitsspeicher wurde diesem Leistungsschub entsprechend angepasst: So stehen zwei DDR4 SODIMM Sockel mit bis zu 2400 MT/s für bis zu 64GB zur Verfügung. Zum ersten Mal wird auch USB 3.1 Gen2 vom Prozessor der conga-TC370 Module nativ unterstützt. Dieses USB SuperSpeed+ Interface unterstützt eine Datenrate von bis zu 10 Gbit/s, sodass sogar unkomprimierte UHD-Videos von einer Kamera auf einen Monitor übertragen werden können.

conga-TC370 Blockdiagramm:

conga-TC370-congatec-com-express-compact-module-bd

 

conga-TEVAL COMe 3.0 Entwicklungs Carrier-Board

Das conga-TEVAL Evaluation Carrierboard ermöglicht einen schnellen Entwicklungs-Einstieg mit dem conga-TC370. Das conga-TEVAL führt alle COM Express Signale auf Standard-PC Stecker führt.

Heatspreader und Cooling Solutions

Für das conga-TC370 COM Express Modul stehen Heatspreader und aktive (TC370-CSA) und passive (TC370-CSA) Kühllösungen in verschiedenen Ausführungen zur Verfügung. Die TC370/HSP Heatspreader dienen als standardisiertes thermisches Interface zur Umsetzung applikations-spezifischer Kühlkonzepte. Alle 3 Lösungen sind entweder mit 2.7mm Befestigungsbohrungen ("-B"-Versionen) oder mit M.2 Gewindebohrungen ("-T" Versionen) in den Abstandshaltern erhältlich.

 

Das conga-TC370 COM Express Typ 6 CPU Modules ist in folgenden Prozessorvarianten erhältlich:

Intel® Core™ i7-8665UE (4 x 1.7 GHz, 8MB cache, 15W)
Intel® Core™ i5-8365UE (4 x 1.6 GHz, 6MB cache, 15W)
Intel® Core™ i3-8145UE (2 x 2.2 GHz, 4MB cache, 15W)
Intel® Celeron® 4305UE (2 x 2.0 GHz, 2MB cache, 15W)
 
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conga-TC370/4305UE conga-TC370/4305UE
conga-TC370 COM Express Type 6 Compact Modul TC370/4305UE von congatec mit Intel Celeron CPU 4305UE , Dual-Core mit 2.0GHz, 2MB L2 cache, GT1 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (15W).
ab 284,00 € *
conga-TEVAL/COMe 3.0 COM Express Type 6 Evaluation Carrier Board conga-TEVAL/COMe 3.0 COM Express Type 6...
Für den schnellen Projektstart mit COM Express Typ 6 "Basic" und "Compact" CPU-Modulen bietet congatec das conga-TEVAL/COMe 3.0 Evaluation Carrier Board, das alle COM Express Signale an Standard-PC Stecker führt. Bereits zu Beginn des Projektes, wenn noch kein applikations-spezifisches Carrierboard vorliegt kann somit mit der Softwareentwicklung gestartet und Benchmark-Tests...
445,00 € *
DDR4-SODIMM-2400 (8GB) DDR4-SODIMM-2400 (8GB)
DDR4 SODIMM Speichermodul mit 2400 MT/s und 8GB RAM
39,00 € *
DDR4-SODIMM-2666 (16GB) DDR4-SODIMM-2666 (16GB)
DDR4 SODIMM Speichermodul mit 2666 MT/s und 16GB RAM
79,00 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 10+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenrate 10+ Gbit/s. Typ: ept 401-55501-51 Für COM Express Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
14,95 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenraten von bis zu 16+ Gbit/s. Typ: ept 401-55503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
19,85 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 5mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 5mm,...
440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
19,85 € *
Heatspreader TC370/HSP-HP-B Heatspreader TC370/HSP-HP-B
Standard heatspreader für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipesund 11mm overall cooling height. Durchsteckmontage miDistanzbolzen mit 2.7mm Bohrung.
29,00 € *
Cooling Solution TC370/CSA-HP-B Cooling Solution TC370/CSA-HP-B
Standard active Cooling Solution für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipes, 25.5mm overall cooling height und integriertem 12V-Lüfter. Durchsteckmontage miDistanzbolzen mit 2.7mm Bohrung.
54,00 € *
Cooling Solution TC370/CSP-HP-B Cooling Solution TC370/CSP-HP-B
Standard passive Cooling Solution für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipesund 24.3mm overall cooling height. Durchsteckmontage miDistanzbolzen mit 2.7mm Bohrung.
33,00 € *
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