SMARC CPU-Module für mobile Anwendungen und IoT

SMARC 2.0 ist ein neuer Standard, der von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) herausgegeben wurde. Mit Ihren zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk- und Wireless-Schnittstellen eignen sich die SMARC CPU-Module neben mobilen Systemen auch für IoT-angebundene Multimedia-Plattformen und für viele weitere grafikintensive Low-Power-Anwendungsbereiche. Damit positioniert sich SMARC exakt zwischen den beiden bereits umfassend etablierten Modulstandards Qseven und COM Express.

Am 23. März 2020 wurde vom SGET-Konsortium die Version SMARC 2.1 veröffentlicht. Unser Premium-Partner congatec ist Editor der SMARC 2.0 und SMARC 2.1 Spezifikation. Die aktualisierte Spezifikation SMARC 2.1 erweitert den SMARC 2.0 Funktionsumfang noch weiter.

SMARC_2-1_2-0_comparsion

 

Zwei PCI-Express-Lanes können alternativ als zusätzliche Ethernet-Ports verwendet werden. Zwei zusätzliche MIPI CSI-Schnittstellen und zusätzliche GPIOs erweitern ebenfalls die Möglichkeiten der SMARC-Module.

SMARC 2.1 White Paper

SMARC 2.0 White Paper

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SMARC CPU-Module für mobile Anwendungen und IoT

SMARC 2.0 ist ein neuer Standard, der von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) herausgegeben wurde. Mit Ihren zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk- und Wireless-Schnittstellen eignen sich die SMARC CPU-Module neben mobilen Systemen auch für IoT-angebundene Multimedia-Plattformen und für viele weitere grafikintensive Low-Power-Anwendungsbereiche. Damit positioniert sich SMARC exakt zwischen den beiden bereits umfassend etablierten Modulstandards Qseven und COM Express.

Am 23. März 2020 wurde vom SGET-Konsortium die Version SMARC 2.1 veröffentlicht. Unser Premium-Partner congatec ist Editor der SMARC 2.0 und SMARC 2.1 Spezifikation. Die aktualisierte Spezifikation SMARC 2.1 erweitert den SMARC 2.0 Funktionsumfang noch weiter.

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Zwei PCI-Express-Lanes können alternativ als zusätzliche Ethernet-Ports verwendet werden. Zwei zusätzliche MIPI CSI-Schnittstellen und zusätzliche GPIOs erweitern ebenfalls die Möglichkeiten der SMARC-Module.

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conga-SKIT/APL - SMARC 2.0 Evaluation Kit conga-SKIT/APL - SMARC 2.0 Evaluation Kit
conga-SKIT/APL ist ein Entwicklungskit für den schnellen Projekteinstieg mit SMARC 2.0 Modulen von congatec. Das Kit beinhaltet neben einem conga-SA5/E3950-8G eMMC32 SPKL-AC CPU-Modul (high-end Version der conga-SA5 Produktfamilie mit Bluetooth und WLAN) auch das congatec conga-SEVAL SMARC 2.0 Evaluation Carrier Board , Kühllösung, Adapter und Anschlusskabel. Datenblatt:...
899,00 € *
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conga-SEVAL - SMARC 2.0 Evaluation Carrier Board conga-SEVAL - SMARC 2.0 Evaluation Carrier Board
Das conga-SEVAL Evaluation Board congatec ist für den schnellen Einstieg mit SMARC 2.0 CPU-Modulen konzipiert, Das Board führt die Schnittstellen des SMARC 2.0 CPU Moduls auf Standard-PC Stecker. Das conga-SEVAL Carrier Board unterstützt SMARC 2.0 Module von congatec wie z.B. die Intel Apollolake basieren Module der conga-SA5 Produktfamilie . Alternativ ist das conga-SEVAL...
369,00 € *
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conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 (-40 bis +85°C) conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 (-40 bis +85°C)
conga-SA5/i-E3950-8G eMMC32 - conga-SA5 SMARC 2.0 Modul mit Intel Atom x7-E3950 Quad-Core CPU mit 1.6GHz Core-Frequenz bis zu 2.0GHz, 2MB L2 cache, 8GB 2400MT/s LPDDR4 onboard Speicher und 32GB eMMC onboard flash. Industrieller Temperaturbereich von -40°C bis 85°C. Details zur SMARC 2.0 basierten conga-SA5 Produktfamilie: Die conga-SA5 SMARC 2.0 Module von congatec sind mit...
319,00 € *
conga-SA5/E3950-8G eMMC32 (0°C bis +60°C) conga-SA5/E3950-8G eMMC32 (0°C bis +60°C)
SMARC 2.0 Modul mit Intel Atom x7-E3950 Quad-Core CPU mit 1.6GHz Core-Frequenz bis zu 2.0GHz, 2MB L2 cache, 8GB 2400MT/s LPDDR4 onboard Speicher und 32GB eMMC onboard flash.
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conga-SA5/N4200-8G eMMC32 (0 bis +60°C) conga-SA5/N4200-8G eMMC32 (0 bis +60°C)
conga-SA5/N4200-8G eMMC32 - SMARC 2.0 Modul mit Intel Pentium N4200 Quad-Core CPU mit 1.1GHz Core-Frequenz bis zu 2.50GHz, 2MB L2 cache, 8GB 2400MT/s LPDDR4 onboard Speicher und 32GB eMMC onboard flash.
329,00 € *
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Heatspreader SA5/i-HSP-B für E3950, E3940, E3930 Heatspreader SA5/i-HSP-B für E3950, E3940, E3930
Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
13,00 € *
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Cooling Solution SA5/i-CSP-B für E3950, E3940, E3930 Cooling Solution SA5/i-CSP-B für E3950, E3940,...
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
15,00 € *
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conga-SMC1/SMARC-x86 conga-SMC1/SMARC-x86
conga-SMC1/SMARC-x86 Kompaktes Carrier Board für x86 / PC basierte SMARC 2.0 Module von congatec Das ca. 9 cm große conga-SMC1 / SMARC-x86 Board von congatec ermöglicht schnelle Projekt-Umsetzungen und bietet hohe Skalierbarkeit. Ein weiterer Vorteil des conga-SMC1 ist die schnelle Anpassung der I/O für Projekte in kleinen und mittleren Stückzahlen. Sofort einsetzbares SMARC...
Preis auf Anfrage
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SMARC Steckverbinder 2.7mm, ACES 91781-3140M-001 SMARC Steckverbinder 2.7mm, ACES 91781-3140M-001
MXM 3.0 Steckverbinder für SMARC CPU-Modules mit 2.7mm Board-to-Board Abstand. ACES 91781-3140M-001 Der SMARC 2.0 Stecker - Typ ACES 91781 - 3140M - 001 ermöglicht einen Board-to-Board-Abstand von 2.7mm zwischen SMARC CPU-Modul und Trägerboard. Für einen Board-to-Board-Abstand von 5mm zwischen dem SMARC CPU-Modul und dem Trägerboard empfehlen wir den Steckverbinder ACES...
Preis auf Anfrage
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SMARC Steckverbinder 5mm, ACES 91782-3140M-001 SMARC Steckverbinder 5mm, ACES 91782-3140M-001
MXM 3.0 Steckverbinder für SMARC CPU-Module mit 5mm Board-to-Board Abstand. ACES 91782-3140M-001 Die Stecker Variante ACES 91782 - 3140M - 001 ermöglicht einen Board-to-Board-Abstand von 5mm zwischen SMARC Prozessor-Modul und Carrierboard. Für einen Board-to-Board-Abstand von 2.7mm zwischen dem SMARC CPU-Modul und Carrierboard empfehlen wir den Steckverbinder ACES...
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Cooling Solution SA5/CSP-B für N4200, N3350, J3455 Cooling Solution SA5/CSP-B für N4200, N3350, J3455
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
15,00 € *
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conga-SA5-HSP-B-congatec-heatspreader-mctx Heatspreader SA5/HSP-B für N4200, N3350, J3455
Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
11,00 € *
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