conga-TS175 - COM Express Typ 6 Module mit Intel Xeon & Core

Die leistungsstarken conga-TS175 Computer-on-Module mit den High-End Dual-Chip Versionen der neuen Intel® Xeon® und Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Maßstab für modulbasierte High-Performance Embedded Computer sowie modulare, industrielle Workstations.

Überall dort, wo massive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden müssen, finden sich Anwendungsbereiche für diese High-End COM Express Typ 6 Server-on-Module. Weitere Anwendungsbereiche sind Simulationssysteme, Host-Systeme für virtualisierte Steuerungstechnik, Visualisierungsrechner in industriellen Leitständen und anderen fabrikweiten Überwachungssystemen sowie professionelles High-End Gaming und Digital Signage.

Die leistungsstarken conga-TS175 Computer-on-Module mit den High-End Dual-Chip Versionen der neuen Intel® Xeon® und Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Maßstab für... mehr erfahren »
Fenster schließen
conga-TS175 - COM Express Typ 6 Module mit Intel Xeon & Core

Die leistungsstarken conga-TS175 Computer-on-Module mit den High-End Dual-Chip Versionen der neuen Intel® Xeon® und Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Maßstab für modulbasierte High-Performance Embedded Computer sowie modulare, industrielle Workstations.

Überall dort, wo massive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden müssen, finden sich Anwendungsbereiche für diese High-End COM Express Typ 6 Server-on-Module. Weitere Anwendungsbereiche sind Simulationssysteme, Host-Systeme für virtualisierte Steuerungstechnik, Visualisierungsrechner in industriellen Leitständen und anderen fabrikweiten Überwachungssystemen sowie professionelles High-End Gaming und Digital Signage.

Filtern
Filter schließen
  •  
  •  
  •  
Für die Filterung wurden keine Ergebnisse gefunden!
Kundenspezifische Embedded Computer Kundenspezifische Embedded Computer
Umsetzung Ihrer Produktidee vom Konzept bis zur Serienlieferung .Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH konzentriert sich auf die Integration von Embedded Computing Hardware in kundenspezifische Systemlösungen, wobei wir eng mit in diesem Technologiesegment führenden Herstellern zusammenarbeiten. Unser Portfolio erstreckt sich hierbei von der Technologieberatung, über die...
COM EXPRESS OEM Carrier Board Design Service COM EXPRESS OEM Carrier Board Design Service
Auf Anfrage bieten wir Ihnen die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen COM Express Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Die enge Verzahnung zwischen Entwicklung und Produktion ermöglicht es uns, kundenspezifische Systeme...
Vorzugsvariante
conga-TEVAL2 conga-TEVAL2
Die Version conga-TEVAL2 / COMe 3.0 unterstützt neue Features wie z.B. einen M.2 Key B Steckplatz für Modulgrößen 3042, 2260 und 2280, USB 3.1, 3x Dual Mode Displayport und eDP. Für den schnellen Projektstart mit COM Express Typ 6 "Basic" und "Compact" CPU-Modulen bietet congatec das conga-TEVAL / COMe 3.0 Evaluation Carrier Board, das alle COM Express Signale an Standard-PC...
conga-TS175/i3-7102E conga-TS175/i3-7102E
COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel Core i3-7102E Dual-Core CPU mit 2.1GHz, 3MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 mit support für Intel Optane Speicher.
Entwicklungskits & Rapid Protoyping Entwicklungskits & Rapid Protoyping
Für Benchmark-Tests und damit unsere Kunden möglichst zügig mit der Entwicklung Ihrer Anwendungssoftware beginnen können, realisieren wir im ersten Schritt ein Entwicklungskit ("Software Target") auf Basis der vorgesehenen Schlüsselkomponenten. Im einfachsten Fall basiert dieses auf dem Evaluation-Board des Herstellers der CPU-Plattform in Kombination mit zusätzlicher...
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenraten von bis zu 16+ Gbit/s. Typ: ept 401-55503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 5mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 5mm,...
440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrierboard Steckverbinder für 5 mm Board-zu-Board Abstand. Typ: 401-51103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm board-to-board distance. Typ: ept 401-55103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 10+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenrate 10+ Gbit/s. Typ: ept 401-55501-51 Für COM Express Type 6 & Type 2 CPU Module.
conga-TS175 Cooling Solutions conga-TS175 Cooling Solutions
Heatspreader und Kuehlloesungen fuer congatec conga-TS175 CPU-Boards. Der zu verwendende Heatspreader- / Cooling Solution-Typ muss zum jeweiligen CPU-board passen. Die verfuegbaren Varianten und die Montageanleitungen finden Sie im Benutzerhandbuch des jeweiligen CPU-Boards.
Zuletzt angesehen