conga-TS175 - COM Express Typ 6 Module mit Intel Xeon & Core

Die leistungsstarken conga-TS175 Computer-on-Module mit den High-End Dual-Chip Versionen der neuen Intel® Xeon® und Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Maßstab für modulbasierte High-Performance Embedded Computer sowie modulare, industrielle Workstations.

Überall dort, wo massive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden müssen, finden sich Anwendungsbereiche für diese High-End COM Express Typ 6 Server-on-Module. Weitere Anwendungsbereiche sind Simulationssysteme, Host-Systeme für virtualisierte Steuerungstechnik, Visualisierungsrechner in industriellen Leitständen und anderen fabrikweiten Überwachungssystemen sowie professionelles High-End Gaming und Digital Signage.

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conga-TS175 - COM Express Typ 6 Module mit Intel Xeon & Core

Die leistungsstarken conga-TS175 Computer-on-Module mit den High-End Dual-Chip Versionen der neuen Intel® Xeon® und Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Maßstab für modulbasierte High-Performance Embedded Computer sowie modulare, industrielle Workstations.

Überall dort, wo massive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden müssen, finden sich Anwendungsbereiche für diese High-End COM Express Typ 6 Server-on-Module. Weitere Anwendungsbereiche sind Simulationssysteme, Host-Systeme für virtualisierte Steuerungstechnik, Visualisierungsrechner in industriellen Leitständen und anderen fabrikweiten Überwachungssystemen sowie professionelles High-End Gaming und Digital Signage.

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KONFIGURATOR
conga-TS175/i3-7102E conga-TS175/i3-7102E
COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel Core i3-7102E Dual-Core CPU mit 2.1GHz, 3MB Intel Smart Cache, GT2 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 mit support für Intel Optane Speicher.
ab 593,00 € *
conga-TEVAL 2 / COMe 3.0 - COM Express Type 6 Evaluation Carrier Board von congatec conga-TEVAL 2 / COMe 3.0 - COM Express Type 6...
Die Version conga-TEVAL2 / COMe 3.0 unterstützt neue Features wie z.B. einen M.2 Key B Steckplatz für Modulgrößen 3042, 2260 und 2280, USB 3.1, 3x Dual Mode Displayport und eDP. Für den schnellen Projektstart mit COM Express Typ 6 "Basic" und "Compact" CPU-Modulen bietet congatec das conga-TEVAL / COMe 3.0 Evaluation Carrier Board, das alle COM Express Signale an Standard-PC...
399,00 € *
High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm,...
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18,45 € *
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220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm board-to-board distance. Typ: ept 401-55103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
18,45 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
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Inhalt 1 Stück
19,85 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 5mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 5mm,...
440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
19,85 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 10+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenrate 10+ Gbit/s. Typ: ept 401-55501-51 Für COM Express Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
14,95 € *
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