conga-TS370 - COM Express Typ 6 Module mit Intel Xeon & Core

Das performante conga-TS370 COM Express Type 6 Modul von congatec basiert auf Embedded Intel® Xeon® und Intel® Core™ Prozessoren (Codename Coffee Lake H). Die Modulfamilie repräsentiert eine attraktive Plattform für High-End Embedded Computing Anwendungen, mit bis zu 6 Cores, 12 Threads und einen beeindruckenden Turbo-Boost von bis zu 4,4 GHz.

Die leistungsfähige Grafikengine des conga-TS370 unterstützt bis zu drei unabhängige 4k UHD-Displays.

Neben der attraktiven Performance überzeugen die conga-TS370 Module insbesondere durch ihre hohe Langzeitverfügbarkeit von mindestens 10 Jahren, ihren bandbreitenstarken I/Os mit 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s) und Intel® Optane™ Memory Support.

  • Intel® Core™ Prozessoren der 8ten Generation mit bis zu 6 Cores
  • Intel® Xeon® Prozessoren für "Embedded" Serveranwendungen
  • USB 3.1 Gen2 Unterstützung mit bis zu 10Gb/s
  • Intel® Optane™ Memory Support
  • ECC Memory Support
  • Unterstützung von bis 32 GByte Dual Channel DDR4 Speicher
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conga-TS370 - COM Express Typ 6 Module mit Intel Xeon & Core

Das performante conga-TS370 COM Express Type 6 Modul von congatec basiert auf Embedded Intel® Xeon® und Intel® Core™ Prozessoren (Codename Coffee Lake H). Die Modulfamilie repräsentiert eine attraktive Plattform für High-End Embedded Computing Anwendungen, mit bis zu 6 Cores, 12 Threads und einen beeindruckenden Turbo-Boost von bis zu 4,4 GHz.

Die leistungsfähige Grafikengine des conga-TS370 unterstützt bis zu drei unabhängige 4k UHD-Displays.

Neben der attraktiven Performance überzeugen die conga-TS370 Module insbesondere durch ihre hohe Langzeitverfügbarkeit von mindestens 10 Jahren, ihren bandbreitenstarken I/Os mit 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s) und Intel® Optane™ Memory Support.

  • Intel® Core™ Prozessoren der 8ten Generation mit bis zu 6 Cores
  • Intel® Xeon® Prozessoren für "Embedded" Serveranwendungen
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  • Intel® Optane™ Memory Support
  • ECC Memory Support
  • Unterstützung von bis 32 GByte Dual Channel DDR4 Speicher
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Für Benchmark-Tests und damit unsere Kunden möglichst zügig mit der Entwicklung Ihrer Anwendungssoftware beginnen können, realisieren wir im ersten Schritt ein Entwicklungskit ("Software Target") auf Basis der vorgesehenen Schlüsselkomponenten. Im einfachsten Fall basiert dieses auf dem Evaluation-Board des Herstellers der CPU-Plattform in Kombination mit zusätzlicher...
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenraten von bis zu 16+ Gbit/s. Typ: ept 401-55503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 5mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 5mm,...
440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrierboard Steckverbinder für 5 mm Board-zu-Board Abstand. Typ: 401-51103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm board-to-board distance. Typ: ept 401-55103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 10+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenrate 10+ Gbit/s. Typ: ept 401-55501-51 Für COM Express Type 6 & Type 2 CPU Module.
conga-TS370 Cooling Solutions conga-TS370 Cooling Solutions
Heatspreader und Kuehlloesungen fuer congatec conga-TS370 CPU-Boards. Der zu verwendende Heatspreader- / Cooling Solution-Typ muss zum jeweiligen CPU-board passen. Die verfuegbaren Varianten und die Montageanleitungen finden Sie im Benutzerhandbuch des jeweiligen CPU-Boards.
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