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conga-TC370/CSP-HP-T conga-TC370/CSP-HP-T
Standard passive Cooling Solution für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipesund 24.3mm overall cooling height. Schraubmontage mit verschraubbaren Distanzbolzen M2.5.
Vorzugsvariante
conga-SA5/i-CSP-B conga-SA5/i-CSP-B
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-SA5/CSP-B conga-SA5/CSP-B
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-ICx/CSA conga-ICx/CSA
Active Cooling Solution für conga-IC97, conga-IC170 und conga-IC715 mit 12V fan und Thin Mini-ITX height, zur Verwendung mit conga-ICx/Retention Frame PN 052254. * REQUIRES "ICx/Retention Frame" (Order number: 052254) for assembly!
Cooling Solution ICx/CSP Cooling Solution ICx/CSP
Passive cooling für conga-IC97, conga-IC170 und conga-IC175, 85L*85W*27H (mm) / 165 g, Aluminum, zur Verwendung mit conga-ICx/Retention Frame PN 052254. * REQUIRES "ICx/Retention Frame" (Order number: 052254) for assembly!
conga-IA5/CSP conga-IA5/CSP
Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis open silicon Pentium und Celeron Prozessors mit 12mm heatsink fins.
conga-IA5/i-CSP conga-IA5/i-CSP
Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis lidded Atom E3900 Prozessors mit 12mm heatsink fins.
Vorzugsvariante
conga-QA5/i-CSP-T conga-QA5/i-CSP-T
QA5/i-CSP-T Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-QA5/i-CSP-B conga-QA5/i-CSP-B
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-QA5/i-HSP-T conga-QA5/i-HSP-T
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-QA5/i-HSP-B conga-QA5/i-HSP-B
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-QA5/HSP-T conga-QA5/HSP-T
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
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