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Standard passive Cooling Solution für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipesund 24.3mm overall cooling height. Schraubmontage mit verschraubbaren Distanzbolzen M2.5.
Vorzugsvariante
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
Active Cooling Solution für conga-IC97, conga-IC170 und conga-IC715 mit 12V fan und Thin Mini-ITX height, zur Verwendung mit conga-ICx/Retention Frame PN 052254. * REQUIRES "ICx/Retention Frame" (Order number: 052254) for assembly!

Passive cooling für conga-IC97, conga-IC170 und conga-IC175, 85L*85W*27H (mm) / 165 g, Aluminum, zur Verwendung mit conga-ICx/Retention Frame PN 052254. * REQUIRES "ICx/Retention Frame" (Order number: 052254) for assembly!

Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis open silicon Pentium und Celeron Prozessors mit 12mm heatsink fins.

Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis lidded Atom E3900 Prozessors mit 12mm heatsink fins.
Vorzugsvariante
QA5/i-CSP-T Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
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