Zubehör

Passive Cooling Solution für conga-PA5 mit "lidded" Intel Atom E3900 Prozessoren - Heat Sink mit 12mm Cooling Fins.

Standard active Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm Fins, 20mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.

conga-B7AC/CSA-Cu-T

Standard active Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm Fins, 20mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.

conga-B7AC/CSP-Cu-B

Standard passive Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm fins und 20mm Heatsink-Gesamthöhe.

conga-B7AC/CSP-Cu-T

Standard passive Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm fins und 20mm Heatsink-Gesamthöhe.

conga-TCA5/i-CSP-B

Passive Cooling Solution für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

conga-TCA5/i-CSP-T

Passive Cooling Solution für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.

conga-TCA5/CSP-B

Passive Cooling Solution für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

conga-TCA5/CSP-T

Passive Cooling Solution für COM Express Compact Modul conga-TCA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.

conga-TC370/CSA-HP-B

Standard active Cooling Solution für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipes, 25.5mm overall cooling height und integriertem 12V-Lüfter. Durchsteckmontage miDistanzbolzen mit 2.7mm Bohrung.

conga-TC370/CSA-HP-T

Standard active Cooling Solution für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipes, 25.5mm overall cooling height und integriertem 12V-Lüfter. Schraubmontage mit verschraubbaren Distanzbolzen M2.5.

conga-TC370/CSP-HP-B

Standard passive Cooling Solution für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipesund 24.3mm overall cooling height. Durchsteckmontage miDistanzbolzen mit 2.7mm Bohrung.