conga-TC170/CSA-B

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  • 045234
  • Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
Standard active Cooling Solution für COM Express Module conga-TC170 and TC175. Alle... mehr
Produktinformationen "conga-TC170/CSA-B"

Standard active Cooling Solution für COM Express Module conga-TC170 and TC175. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung, 15mm Fins, 18mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.

Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: COM Express Compact Type 6
Produktfamilie: conga-TC175
Produkt: conga-TC170/CSA-B
Artikelnummer: 045234
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