MXM 3 Steckverbinder mit 2.7mm und 5mm Board-to-Board-Abstand für SMARC 2.0 CPU-Module.
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conga-SMC1/SMARC-ARM conga-SMC1/SMARC-ARM Kompaktes Carrier Board für ARM basierte SMARC 2.0 Module von congatec Sofort einsetzbares SMARC Carrier Board Optimal für Rapid Prototyping / Customizing Für schnelle Umsetzungen und optimierte Time-To-Market
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