Steckverbinder für SMARC 2.0 CPU Module

MXM 3 Steckverbinder mit 2.7mm und 5mm Board-to-Board-Abstand für SMARC 2.0 CPU-Module.

MXM 3 Steckverbinder mit 2.7mm und 5mm Board-to-Board-Abstand für SMARC 2.0 CPU-Module. mehr erfahren »
Fenster schließen
Steckverbinder für SMARC 2.0 CPU Module

MXM 3 Steckverbinder mit 2.7mm und 5mm Board-to-Board-Abstand für SMARC 2.0 CPU-Module.

Filter schließen
 
  •  
Für die Filterung wurden keine Ergebnisse gefunden!
ab Lager
conga-SMC1/SMARC-ARM conga-SMC1/SMARC-ARM
conga-SMC1/SMARC-ARM Kompaktes Carrier Board für ARM basierte SMARC 2.0 Module von congatec Sofort einsetzbares SMARC Carrier Board Optimal für Rapid Prototyping / Customizing Für schnelle Umsetzungen und optimierte Time-To-Market
Preis auf Anfrage
Zuletzt angesehen