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Vorzugsvariante
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
QA5/i-CSP-T Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
QAF/CSP-B 6mm - Passive Kühllösung mit 6mm Fin Höhe für congatec conga-QAF Qseven Module. Distanzbolzen mit 2.7mm Bohrung. congatec# 015332
Umsetzung Ihrer Produktidee vom Konzept bis zur Serienlieferung .Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH konzentriert sich auf die Integration von Embedded Computing Hardware in kundenspezifische Systemlösungen, wobei wir eng mit in diesem Technologiesegment führenden Herstellern zusammenarbeiten. Unser Portfolio erstreckt sich hierbei von der Technologieberatung, über die...
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