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conga-QA5/HSP-B Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-SMX8/i-CSP-B Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SMX8 with lidded NXP i.MX 8 ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-SMX8-Plus/CSP-B Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,... 440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenrate 10+ Gbit/s. Typ: ept 401-55501-51 Für COM Express Type 6 & Type 2 CPU Module.
conga-IA5/CSP Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis open silicon Pentium und Celeron Prozessors mit 12mm heatsink fins.
conga-QMX8-Plus/HSP-T Heat spreader solution for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
conga-QMX8-Plus/HSP-B Heat spreader solution for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-SMX8-Mini/HSP-B Heat spreader solution for SMARC 2.0 conga-SMX8-Mini with NXP i.MX 8M Mini ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Vorzugsvariante
conga-QA5/i-HSP-T Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-QA5/i-HSP-B Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-SA5/i-HSP-B Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-SA7/i-HSP-B Standard heatspreader for SMARC 2.1 module conga-SA7 with lidded Intel Atom® x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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