conga-QMX8-Plus/HSP-T

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  • Artikel-Nr.: 016650
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
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Heat spreader solution for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor.... mehr
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Produktinformationen "conga-QMX8-Plus/HSP-T"
Heat spreader solution for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
Formfaktor: Qseven
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Produktfamilie: conga-QMX8-Plus
Produkt: conga-QMX8-Plus/HSP-T
Artikelnummer: 016650
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