conga-QMX8-Plus/HSP-B

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  • Artikel-Nr.: 016651
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
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Heat spreader solution for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All... mehr
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Produktinformationen "conga-QMX8-Plus/HSP-B"
Heat spreader solution for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Formfaktor: Qseven
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Produktfamilie: conga-QMX8-Plus
Produkt: conga-QMX8-Plus/HSP-B
Artikelnummer: 016651
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