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Vorzugsvariante
conga-SA5/i-CSP-B Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-SA7/i-CSP-B Passive cooling solution for SMARC 2.1 module conga-SA7 with lidded Intel Atom® x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm,... 220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrierboard Steckverbinder für 5 mm Board-zu-Board Abstand. Typ: 401-51103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,... 220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm board-to-board distance. Typ: ept 401-55103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
conga-SA7/HSP-B Standard heatspreader for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel® Pentium® and Celeron® J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-SMX8-Mini/CSP-B Passive cooling solution for SMARC 2.0 module conga-SMX8-Mini with NXP i.MX 8M Mini ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Vorzugsvariante
conga-SA5/HSP-B Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-SMX8-Plus/HSP-B Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Vorzugsvariante
conga-QA5/i-CSP-T QA5/i-CSP-T Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-QA5/i-CSP-B Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-IA5/i-CSP Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis lidded Atom E3900 Prozessors mit 12mm heatsink fins.
Vorzugsvariante
conga-QA5/HSP-T Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
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