Produkte von congatec
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conga-TC370/4305UE
conga-TC370 COM Express Type 6 Compact Modul TC370/4305UE von congatec mit Intel Celeron CPU 4305UE , Dual-Core mit 2.0GHz, 2MB L2 cache, GT1 Grafik und 2400MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface (15W).
- conga-TC370/4305UE 048804 269,00 € Details
- conga-TC370/i3-8145UE 048802 497,00 € Details
- conga-TC370/i5-8365UE 048801 762,00 € Details
- conga-TC370/i7-8665UE 048800 995,00 € Details
Vorzugsvariante
conga-TEVAL2
Die Version conga-TEVAL2 / COMe 3.0 unterstützt neue Features wie z.B. einen M.2 Key B Steckplatz für Modulgrößen 3042, 2260 und 2280, USB 3.1, 3x Dual Mode Displayport und eDP. Für den schnellen Projektstart mit COM Express Typ 6 "Basic" und "Compact" CPU-Modulen bietet congatec das conga-TEVAL / COMe 3.0 Evaluation Carrier Board, das alle COM Express Signale an Standard-PC...
Vorzugsvariante
conga-X7EVAL
conga-X7EVAL Evaluation Carrier Board für congatec COM Express Typ 7-Module mit vier 10-GbE-SFP + -Faser / Kupfer-Ports. Das X7EVAL verfügt über einen Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Kommerzieller Temperaturbereich von 0 ° C bis 60 ° C. Um einen schnellen Start mit COM Express Typ 7-Modulen zu erreichen, bietet congatec das conga-X7EVAL Evaluation Carrier...
conga-X7EVAL/ind
Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No Board Management Controller (BMC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C. To achieve a quick start with COM Express Type 7 modules congatec offers an evaluation carrier board, which routes all the signals to standard interface connectors. Internal connectors 32x PCIe...
conga-B7XD/P-D1508
COM Express Type 7 Basic Modul mit Intel Pentium D1508 CPU mit 2 Cores, 2.2GHz bis zu 2.6GHz Core-Frequenz, 3MB Cache mit Intel Cache Allocation Technology und 1866 MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface für bis zu 48GB SODIMM Speicher. Zwei 10GbE KR interface ports. 25W TDP, "commercial" Temperaturbereich.
- conga-B7XD/P-D1508 047505 452,00 € Details
- conga-B7XD/P-D1509 047504 502,00 € Details
- conga-B7XD/i-P-D1519 047523 585,00 € Details
- conga-B7XD/i-X-D1529 047522 829,00 € Details
- conga-B7XD/i-X-D1539 047521 1.322,00 € Details
- conga-B7XD/i-X-D1559 047520 1.862,00 € Details
- conga-B7XD/X-D1527 047503 696,00 € Details
- conga-B7XD/X-D1548 047502 1.490,00 € Details
- conga-B7XD/X-D1567 047501 2.679,00 € Details
- conga-B7XD/X-D1577 047500 2.886,00 € Details
Vorzugsvariante
conga-B7AC/A-C3308
COM Express Type 7 Basic Modul mit Intel Atom C3308 CPU mit 2 Cores, 1.6 GHz Core-Frequenz, 4MB Cache und 2133 MT/s dual channel DDR4 Speicherinterface für bis zu 64 GByte. Vier 2.5GbE KX interface ports. 9.5W TDP, "commercial" Temperaturbereich.
- conga-B7AC/A-C3308 048205 322,00 € Details
- conga-B7AC/i-A-C3508 048213 432,00 € Details
- conga-B7AC/i-A-C3708 048211 716,00 € Details
- conga-B7AC/i-A-C3808 048210 1.067,00 € Details
- conga-B7AC/A-C3538 048204 401,00 € Details
- conga-B7AC/A-C3558 048203 425,00 € Details
- conga-B7AC/A-C3758 048202 676,00 € Details
- conga-B7AC/A-C3858 048201 979,00 € Details
- conga-B7AC/A-C3958 048200 1.236,00 € Details
Vorzugsvariante
conga-QA5/CSP-T
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-QA5/CSP-B
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-TS170/CSA-HP-B
Standard active Cooling Solution für High Performance COM Express Module conga-TS170/TS175 mit integrierten Heatpipes, 15mm silver Fins, 21mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-TS170/CSA-HP-T
Standard active Cooling Solution für High Performance COM Express Module conga-TS170/TS175 mit integrierten Heatpipes, 15mm silver Fins, 21mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-TS170/CSP-HP-B
Standard passive Cooling Solution für High Performance COM Express Module conga-TS170/TS175 mit integrierten Heatpipes, 15mm silver fins und 21mm Heatsink-Gesamthöhe. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-TS170/CSP-HP-T
Standard passive Cooling Solution für High Performance COM Express Module conga-TS170/TS175 mit integrierten Heatpipes, 15mm silver fins und 21mm Heatsink-Gesamthöhe. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
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