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conga-B7AC/CSA-Cu-B Standard active Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm Fins, 20mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.
- conga-B7AC/CSA-Cu-B 048253 76,00 € Details
- conga-B7AC/CSA-Cu-T 048254 76,00 € Details
- conga-B7AC/CSP-Cu-B 048255 59,00 € Details
- conga-B7AC/CSP-Cu-T 048256 59,00 € Details
- conga-B7AC/HSP-Cu-B 048251 46,00 € Details
- conga-B7AC/HSP-Cu-T 048252 46,00 € Details
conga-B7AC/CSA-Cu-T Standard active Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm Fins, 20mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.
- conga-B7AC/CSA-Cu-B 048253 76,00 € Details
- conga-B7AC/CSA-Cu-T 048254 76,00 € Details
- conga-B7AC/CSP-Cu-B 048255 59,00 € Details
- conga-B7AC/CSP-Cu-T 048256 59,00 € Details
- conga-B7AC/HSP-Cu-B 048251 46,00 € Details
- conga-B7AC/HSP-Cu-T 048252 46,00 € Details
conga-B7AC/CSP-Cu-B Standard passive Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm fins und 20mm Heatsink-Gesamthöhe.
- conga-B7AC/CSA-Cu-B 048253 76,00 € Details
- conga-B7AC/CSA-Cu-T 048254 76,00 € Details
- conga-B7AC/CSP-Cu-B 048255 59,00 € Details
- conga-B7AC/CSP-Cu-T 048256 59,00 € Details
- conga-B7AC/HSP-Cu-B 048251 46,00 € Details
- conga-B7AC/HSP-Cu-T 048252 46,00 € Details
conga-B7AC/CSP-Cu-T Standard passive Cooling Solution für COM Express Basic Type 7 Modul conga-B7AC mit integrierter Kupferplatte, 15mm fins und 20mm Heatsink-Gesamthöhe.
- conga-B7AC/CSA-Cu-B 048253 76,00 € Details
- conga-B7AC/CSA-Cu-T 048254 76,00 € Details
- conga-B7AC/CSP-Cu-B 048255 59,00 € Details
- conga-B7AC/CSP-Cu-T 048256 59,00 € Details
- conga-B7AC/HSP-Cu-B 048251 46,00 € Details
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Vorzugsvariante
conga-SA5/i-CSP-B Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-SA5/CSP-B Passive Cooling Solution für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-ICx/CSA Active Cooling Solution für conga-IC97, conga-IC170 und conga-IC715 mit 12V fan und Thin Mini-ITX height, zur Verwendung mit conga-ICx/Retention Frame PN 052254. * REQUIRES "ICx/Retention Frame" (Order number: 052254) for assembly!
Cooling Solution ICx/CSP Passive cooling für conga-IC97, conga-IC170 und conga-IC175, 85L*85W*27H (mm) / 165 g, Aluminum, zur Verwendung mit conga-ICx/Retention Frame PN 052254. * REQUIRES "ICx/Retention Frame" (Order number: 052254) for assembly!
conga-IA5/CSP Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis open silicon Pentium und Celeron Prozessors mit 12mm heatsink fins.
conga-IA5/i-CSP Passive Cooling Solution für conga-IA5 auf Basis lidded Atom E3900 Prozessors mit 12mm heatsink fins.
Vorzugsvariante
conga-QEVAL/Qseven 2.0 x86 Das conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation Carrier Board für congatec Qseven-Module auf Basis des Industriestandards Qseven 2.0 ermöglicht den schnellen Projektstart für die Entwicklung mit Qseven-Modulen. Das conga-QEVAL Evaluation Carrier-Board ermöglicht einen idealen Einstieg bei der Entwicklung mit Qseven-Modulen. Die IO-Signale des Qseven-Moduls sind auf Stecker geführt....
Vorzugsvariante
conga-SEVAL Das conga-SEVAL Evaluation Board congatec ist für den schnellen Einstieg mit SMARC 2.0 CPU-Modulen konzipiert, Das Board führt die Schnittstellen des SMARC 2.0 CPU Moduls auf Standard-PC Stecker. Das conga-SEVAL Carrier Board unterstützt SMARC 2.0 Module von congatec wie z.B. die Intel Apollolake basieren Module der conga-SA5 Produktfamilie . Alternativ ist das conga-SEVAL...
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