COM Express CPU-Module

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit, Arbeitsspeicher und IO-Standardschnittstellen auf einem Modul das auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. COM Express spezifiziert sowohl die mechanischen Eigenschaften des Moduls inklusive einer thermischen Schnittstelle (Heatspreader) als auch die Pin-Belegung der Steckverbinder zum Carrier Board. Abhängig vom Modultyp kommen ein oder zwei 220-polige SMD-Steckverbinder zum Einsatz.

Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Small Form Factor (SFF) - und Computer On Module (COM) -Einplatinencomputern, die für eine Vielzahl von kommerziellen und professionellen Anwendungen geeignet sind. COM Express® wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Protokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10 GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.

COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen verfügbaren Standards und Produkte mit kleinem Formfaktor.  Die Fähigkeit, ein COM Express-Modul auf eine Trägerplatine zu stecken, reduziert die Zeit und die Kosten für die Entwicklung eines Produkts, da der Benutzer die häufig komplexen Details, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen oder den neuesten Chipsätzen verbunden sind, nicht verstehen muss. Die Produktlebensdauer der Kunden wird verlängert, da neuere COM Express-Module einfach auf die Trägerplatine gesteckt werden können, um die Leistung zu verbessern oder die Kosten zu senken, sobald sie verfügbar sind. Diese „Zukunftssicherheit“ ist einzigartig für COM Express auf dem SFF-Markt.

In Version 3.0 von COM Express können bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (10 GbE) auf der Karte hinzugefügt werden. Diese neue Version von COM Express mit Typ 7-Anschluss erhöht auch die Anzahl der PCI Express-Lanes auf 32 und bietet eine Fülle von Konnektivitäts- und Schnittstellenoptionen, einschließlich der Möglichkeit, die Verwendung von GPGPUs zu vereinfachen.

Da SFF-Anwendungen häufig ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung aufweisen müssen, sind im Standard verschiedene COM Express-Formfaktoren und -Modulgrößen definiert.

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COM Express CPU-Module

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit, Arbeitsspeicher und IO-Standardschnittstellen auf einem Modul das auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. COM Express spezifiziert sowohl die mechanischen Eigenschaften des Moduls inklusive einer thermischen Schnittstelle (Heatspreader) als auch die Pin-Belegung der Steckverbinder zum Carrier Board. Abhängig vom Modultyp kommen ein oder zwei 220-polige SMD-Steckverbinder zum Einsatz.

Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Small Form Factor (SFF) - und Computer On Module (COM) -Einplatinencomputern, die für eine Vielzahl von kommerziellen und professionellen Anwendungen geeignet sind. COM Express® wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Protokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10 GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.

COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen verfügbaren Standards und Produkte mit kleinem Formfaktor.  Die Fähigkeit, ein COM Express-Modul auf eine Trägerplatine zu stecken, reduziert die Zeit und die Kosten für die Entwicklung eines Produkts, da der Benutzer die häufig komplexen Details, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen oder den neuesten Chipsätzen verbunden sind, nicht verstehen muss. Die Produktlebensdauer der Kunden wird verlängert, da neuere COM Express-Module einfach auf die Trägerplatine gesteckt werden können, um die Leistung zu verbessern oder die Kosten zu senken, sobald sie verfügbar sind. Diese „Zukunftssicherheit“ ist einzigartig für COM Express auf dem SFF-Markt.

In Version 3.0 von COM Express können bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (10 GbE) auf der Karte hinzugefügt werden. Diese neue Version von COM Express mit Typ 7-Anschluss erhöht auch die Anzahl der PCI Express-Lanes auf 32 und bietet eine Fülle von Konnektivitäts- und Schnittstellenoptionen, einschließlich der Möglichkeit, die Verwendung von GPGPUs zu vereinfachen.

Da SFF-Anwendungen häufig ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung aufweisen müssen, sind im Standard verschiedene COM Express-Formfaktoren und -Modulgrößen definiert.

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High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 10+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenrate 10+ Gbit/s. Typ: ept 401-55501-51 Für COM Express Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
14,95 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
440pin Dual-Row High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm Board-zu-Board-Abstand und Datenraten von bis zu 16+ Gbit/s. Typ: ept 401-55503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
19,85 € *
High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder, 5mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrierboard Steckverbinder für 5 mm Board-zu-Board Abstand. Typ: 401-51103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
18,45 € *
Cooling Solution TC170/CSA-B Cooling Solution TC170/CSA-B
Standard active Cooling Solution für COM Express Module conga-TC97, TC170, TC175 und TC370. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung, 15mm Fins, 18mm Heatsink-Gesamthöhe und integriertem 12V-Lüfter.
50,00 € *
Heatspreader TC170/HSP-B Heatspreader TC170/HSP-B
Standard heatspreader für COM Express Module conga-TC97, TC170, TC175 und TC370. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
33,00 € *
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CEx7 LX2160A / HoneyComb LX2K Early Access Kit CEx7 LX2160A / HoneyComb LX2K Early Access Kit
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