COM Express CPU-Module

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit, Arbeitsspeicher und IO-Standardschnittstellen auf einem Modul das auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. COM Express spezifiziert sowohl die mechanischen Eigenschaften des Moduls inklusive einer thermischen Schnittstelle (Heatspreader) als auch die Pin-Belegung der Steckverbinder zum Carrier Board. Abhängig vom Modultyp kommen ein oder zwei 220-polige SMD-Steckverbinder zum Einsatz.

Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Small Form Factor (SFF) - und Computer On Module (COM) -Einplatinencomputern, die für eine Vielzahl von kommerziellen und professionellen Anwendungen geeignet sind. COM Express® wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Protokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10 GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.

COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen verfügbaren Standards und Produkte mit kleinem Formfaktor.  Die Fähigkeit, ein COM Express-Modul auf eine Trägerplatine zu stecken, reduziert die Zeit und die Kosten für die Entwicklung eines Produkts, da der Benutzer die häufig komplexen Details, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen oder den neuesten Chipsätzen verbunden sind, nicht verstehen muss. Die Produktlebensdauer der Kunden wird verlängert, da neuere COM Express-Module einfach auf die Trägerplatine gesteckt werden können, um die Leistung zu verbessern oder die Kosten zu senken, sobald sie verfügbar sind. Diese „Zukunftssicherheit“ ist einzigartig für COM Express auf dem SFF-Markt.

In Version 3.0 von COM Express können bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (10 GbE) auf der Karte hinzugefügt werden. Diese neue Version von COM Express mit Typ 7-Anschluss erhöht auch die Anzahl der PCI Express-Lanes auf 32 und bietet eine Fülle von Konnektivitäts- und Schnittstellenoptionen, einschließlich der Möglichkeit, die Verwendung von GPGPUs zu vereinfachen.

Da SFF-Anwendungen häufig ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung aufweisen müssen, sind im Standard verschiedene COM Express-Formfaktoren und -Modulgrößen definiert.

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit,... mehr erfahren »
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COM Express CPU-Module

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit, Arbeitsspeicher und IO-Standardschnittstellen auf einem Modul das auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. COM Express spezifiziert sowohl die mechanischen Eigenschaften des Moduls inklusive einer thermischen Schnittstelle (Heatspreader) als auch die Pin-Belegung der Steckverbinder zum Carrier Board. Abhängig vom Modultyp kommen ein oder zwei 220-polige SMD-Steckverbinder zum Einsatz.

Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Small Form Factor (SFF) - und Computer On Module (COM) -Einplatinencomputern, die für eine Vielzahl von kommerziellen und professionellen Anwendungen geeignet sind. COM Express® wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Protokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10 GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.

COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen verfügbaren Standards und Produkte mit kleinem Formfaktor.  Die Fähigkeit, ein COM Express-Modul auf eine Trägerplatine zu stecken, reduziert die Zeit und die Kosten für die Entwicklung eines Produkts, da der Benutzer die häufig komplexen Details, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen oder den neuesten Chipsätzen verbunden sind, nicht verstehen muss. Die Produktlebensdauer der Kunden wird verlängert, da neuere COM Express-Module einfach auf die Trägerplatine gesteckt werden können, um die Leistung zu verbessern oder die Kosten zu senken, sobald sie verfügbar sind. Diese „Zukunftssicherheit“ ist einzigartig für COM Express auf dem SFF-Markt.

In Version 3.0 von COM Express können bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (10 GbE) auf der Karte hinzugefügt werden. Diese neue Version von COM Express mit Typ 7-Anschluss erhöht auch die Anzahl der PCI Express-Lanes auf 32 und bietet eine Fülle von Konnektivitäts- und Schnittstellenoptionen, einschließlich der Möglichkeit, die Verwendung von GPGPUs zu vereinfachen.

Da SFF-Anwendungen häufig ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung aufweisen müssen, sind im Standard verschiedene COM Express-Formfaktoren und -Modulgrößen definiert.

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conga-X7EVAL/ind conga-X7EVAL/ind
Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No Board Management Controller (BMC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C. To achieve a quick start with COM Express Type 7 modules congatec offers an evaluation carrier board, which routes all the signals to standard interface connectors. Internal connectors 32x PCIe...
Inhalt 1 Stück
749,00 € *
KONFIGURATOR
Tipp!
conga-TCA5/i-E3950 PCIe conga-TCA5/i-E3950 PCIe
COM Express Compact Modul mit Intel Atom x7-E3950 Quad-Core CPU mit 1.6GHz Core-Frequenz bis zu 2.0GHz, 2MB L2-Cache und bis zu 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM Speicherunterstützung. bis zu 5 PCI Express x1 lanes through PCI Express switch. Industrieller Temperaturbereich von -40°C bis 85°C.
ab 240,00 € *
Cooling Solution MA5/i-CSP-B Cooling Solution MA5/i-CSP-B
Passive Cooling Solution für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
15,00 € *
Cooling Solution TC370/CSA-HP-B Cooling Solution TC370/CSA-HP-B
Standard active Cooling Solution für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipes, 25.5mm overall cooling height und integriertem 12V-Lüfter. Durchsteckmontage miDistanzbolzen mit 2.7mm Bohrung.
54,00 € *
Cooling Solution TC370/CSP-HP-B Cooling Solution TC370/CSP-HP-B
Standard passive Cooling Solution für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipesund 24.3mm overall cooling height. Durchsteckmontage miDistanzbolzen mit 2.7mm Bohrung.
33,00 € *
DDR4-SODIMM-2400 (16GB) DDR4-SODIMM-2400 (16GB)
DDR4 SODIMM Speichermodul mit 2400 MT/s und 16GB RAM
78,00 € *
DDR4-SODIMM-2400 (8GB) DDR4-SODIMM-2400 (8GB)
DDR4 SODIMM Speichermodul mit 2400 MT/s und 8GB RAM
39,00 € *
DDR4-SODIMM-2666 (16GB) DDR4-SODIMM-2666 (16GB)
DDR4 SODIMM Speichermodul mit 2666 MT/s und 16GB RAM
79,00 € *
Heatspreader MA5/i-HSP-B Heatspreader MA5/i-HSP-B
Standard heatspreader für COM Express Mini Type 10 Modul conga-MA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
13,00 € *
Heatspreader TC370/HSP-HP-B Heatspreader TC370/HSP-HP-B
Standard heatspreader für COM Express Compact Module conga-TC370 mit integrierten Heatpipesund 11mm overall cooling height. Durchsteckmontage miDistanzbolzen mit 2.7mm Bohrung.
29,00 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 5mm, 440pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 5mm,...
440pin (Dual Row) 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 5mm Board-zu-Board-Abstand. Typ: ept 401-51503-51 Für COM Express Type 7, Type 6 & Type 2 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
19,85 € *
High Speed COM Express Steckverbinder 8mm, 220pin, 16+ Gbit/s High Speed COM Express Steckverbinder 8mm,...
220pin 16+ Gbit/s High Speed COM Express Carrier Board Steckverbinder für 8mm board-to-board distance. Typ: ept 401-55103-51 Für COM Express Module Type 7, Type 6, Type 2 und COM Express Mini Type 10 CPU Module.
Inhalt 1 Stück
18,45 € *
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