Qseven CPU-Module für stromsparende Anwendungen

Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und unterstützt die x86- als auch die ARM/RISC-Architektur. Die COMs sind auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von 12 W ausgelegt.

Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und... mehr erfahren »
Fenster schließen
Qseven CPU-Module für stromsparende Anwendungen

Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und unterstützt die x86- als auch die ARM/RISC-Architektur. Die COMs sind auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von 12 W ausgelegt.

Filter schließen
 
  •  
2 von 2
Für die Filterung wurden keine Ergebnisse gefunden!
Cooling Solution QA5/i-CSP-B für E3950, E3940, E3930 Cooling Solution QA5/i-CSP-B für E3950, E3940,...
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
2 von 2
Zuletzt angesehen