conga-SA7/HSP-B

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conga-SA7/HSP-B SMARC Module from congatec conga-SA7 product line. Part# 050152
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  • Artikel-Nr.: 050152
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
Beschreibung
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Produktinformationen "conga-SA7/HSP-B"
Standard heatspreader for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel® Pentium® and Celeron® J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: SMARC
Produktfamilie: conga-SA7
Produkt: conga-SA7/HSP-B
Artikelnummer: 050152
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