Produkte von congatec

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conga-QKIT/x86 conga-QKIT/x86
This complete kit provides the ability to start evaluating Qseven®modules immediately. Qseven Starter Kit All accessories out of the box Immediate evaluation for Qseven Contents: 007003 conga-QEVAL/Qseven 2.0 Evaluation board for Qseven modules (rev. B.4) 011115 conga-LDVI/EPI LVDS to DVI converter board with EEPROM 033331 cab-LVDV-DAT-34-15 34-pin, 1mm pitch, 15cm ribbon...
conga-SKIT/APL conga-SKIT/APL
conga-SKIT/APL ist ein Entwicklungskit für den schnellen Projekteinstieg mit SMARC 2.0 Modulen von congatec. Das Kit beinhaltet neben einem conga-SA5/E3950-8G eMMC32 SPKL-AC CPU-Modul (high-end Version der conga-SA5 Produktfamilie mit Bluetooth und WLAN) auch das congatec conga-SEVAL SMARC 2.0 Evaluation Carrier Board , Kühllösung, Adapter und Anschlusskabel. Datenblatt:...
Vorzugsvariante
conga-QA5/i-CSP-T conga-QA5/i-CSP-T
QA5/i-CSP-T Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-QA5/i-CSP-B conga-QA5/i-CSP-B
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-QA5/i-HSP-T conga-QA5/i-HSP-T
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-QA5/i-HSP-B conga-QA5/i-HSP-B
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
Vorzugsvariante
conga-QA5/HSP-T conga-QA5/HSP-T
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-QA5/HSP-B conga-QA5/HSP-B
Standard heatspreader für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-TS170/HSP-HP-B conga-TS170/HSP-HP-B
Standard heatspreader für High Performance COM Express Module conga-TS170/TS175 mit integrierten Heatpipes. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
conga-TS170/HSP-HP-T conga-TS170/HSP-HP-T
Standard heatspreader für High Performance COM Express Module conga-TS170/TS175 mit integrierten Heatpipes. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Gewinde.
conga-B7AC/HSP-Cu-B conga-B7AC/HSP-Cu-B
Standard heatspreader for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate. * Cu = Copper plate * B = Bore hole standoffs
conga-B7AC/HSP-Cu-T conga-B7AC/HSP-Cu-T
Standard heatspreader for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate. * Cu = Copper plate * T = M2.5 threaded standoffs
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