conga-B7XD/HSP-VC-B

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  • Artikel-Nr.: 047533
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
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Standard heatspreader für High Performance COM Express Type 7 Modul conga-B7XD mit integrierten... mehr
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Produktinformationen "conga-B7XD/HSP-VC-B"
Standard heatspreader für High Performance COM Express Type 7 Modul conga-B7XD mit integrierten vapor chamber. Alle Distanzbolzen mit M2.5mm Befestigungsbohrung.
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: COM Express Basic Type 7
Produktfamilie: conga-B7XD
Produkt: conga-B7XD/HSP-VC-B
Artikelnummer: 047533
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