conga-B7XD/CSP-Cu-T

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  • 047538
  • Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
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Produktinformationen "conga-B7XD/CSP-Cu-T"
Standard passive cooling solution for low and mid range performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated copper plate and 26mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 20W * Cu = Copper plate * T = M2.5 Threaded standoffs
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: COM Express Basic Type 7
Produktfamilie: conga-B7XD
Produkt: conga-B7XD/CSP-Cu-T
Artikelnummer: 047538
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