conga-B7XD/CSP-Cu-B

conga-B7XD/CSP-Cu-B

Für Fragen zu diesem Produkt stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Bitte verwenden Sie für Preisanfragen oder technische Rückfragen das folgende Kontaktformular:

Produkt anfragen

  • Artikel-Nr.: 047537
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
Beschreibung
Beschreibung
Standard passive cooling solution for low and mid range performance COM Express Type 7 module... mehr
Menü schließen
Produktinformationen "conga-B7XD/CSP-Cu-B"
Standard passive cooling solution for low and mid range performance COM Express Type 7 module conga-B7XD with integrated copper plate and 26mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 20W * Cu = Copper plate * B = 2.7mm Bore hole standoffs
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: COM Express Basic Type 7
Produktfamilie: conga-B7XD
Produkt: conga-B7XD/CSP-Cu-B
Artikelnummer: 047537
Weiterführende Links zu "conga-B7XD/CSP-Cu-B"
Zuletzt angesehen