conga-SA5/i-HSP-B

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  • Artikel-Nr.: 050053
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
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Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle... mehr
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Produktinformationen "conga-SA5/i-HSP-B"

Standard heatspreader für SMARC 2.0 Modul conga-SA5 mit lidded Intel Atom Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: SMARC
Produktfamilie: conga-SA5
Produkt: conga-SA5/i-HSP-B
Artikelnummer: 050053
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