conga-QA5/CSP-B

conga-QA5/CSP-B

Für Fragen zu diesem Produkt stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Bitte verwenden Sie für Preisanfragen oder technische Rückfragen das folgende Kontaktformular:

Produkt anfragen

  • Artikel-Nr.: 015535
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
Beschreibung
Beschreibung
Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron... mehr
Menü schließen
Produktinformationen "conga-QA5/CSP-B"

Passive Cooling Solution für Qseven Modul conga-QA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron Prozessor. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Formfaktor: Qseven
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Produktfamilie: conga-QA5
Produkt: conga-QA5/CSP-B
Artikelnummer: 015535
Weiterführende Links zu "conga-QA5/CSP-B"
Zuletzt angesehen