conga-TS570/CSP-HP-B

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  • Artikel-Nr.: 050752
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
Beschreibung
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Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TS570 with... mehr
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Produktinformationen "conga-TS570/CSP-HP-B"

Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TS570 with integrated heat pipes, 28mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.

Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: COM Express Basic Type 6
Produktfamilie: conga-TS570
Produkt: conga-TS570/CSP-HP-B
Artikelnummer: 050752
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