conga-TC170/HSP-B

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  • 045230
  • Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
Standard heatspreader für COM Express Module conga-TC170 und TC175. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm... mehr
Produktinformationen "conga-TC170/HSP-B"

Standard heatspreader für COM Express Module conga-TC170 und TC175. Alle Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: COM Express Compact Type 6
Produktfamilie: conga-TC175
Produkt: conga-TC170/HSP-B
Artikelnummer: 045230
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