conga-SA7/CSP-B

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  • 050153
  • Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
Passive cooling solution for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel® Pentium® and... mehr
Produktinformationen "conga-SA7/CSP-B"
Passive cooling solution for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel® Pentium® and Celeron® J and N processorss. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: SMARC
Produktfamilie: conga-SA7
Produkt: conga-SA7/CSP-B
Artikelnummer: 050153
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