conga-HPC/cTLU-HSP-HP-B

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  • Artikel-Nr.: 050662
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
Beschreibung
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Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated... mehr
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Produktinformationen "conga-HPC/cTLU-HSP-HP-B"
Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: COM-HPCClient
Produktfamilie: conga-HPC/cTLU
Produkt: conga-HPC/cTLU-HSP-HP-B
Artikelnummer: 050662
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