conga-HPC/cTLH-CSP-HP-B

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  • 050852
  • Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLH with... mehr
Produktinformationen "conga-HPC/cTLH-CSP-HP-B"
Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLH with integrated heatpipe, 29mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hersteller: congatec
Produkt-Typ: Computer-On-Module
Optional: MCTX Carrier Board Design & System Integration Services
Formfaktor: COM-HPCClient
Produktfamilie: conga-HPC/CTLH
Produkt: conga-HPC/cTLH-CSP-HP-B
Artikelnummer: 050852
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