conga-HPC/cALP Cooling Solutions

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  • Artikel-Nr.: HPC-cALP-coolings
  • Systemintegration: Fuer CPU-Module in den Formfaktoren COM Express, COM-HPC, SMARC, Qseven und NVIDIA JETSON bieten wir auf Anfrage die Entwicklung und Produktion Ihres anwendungs-spezifischen Carrier-Boards und weitere Services im Bereich der Systemintegration an. Hierbei greifen wir auf Erfahrungen und Funktionsbloecke aus bereits umgesetzten Designs zurueck. Unser Service-Portfolio finden Sie im Menue "Systemintegration".
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Heatspreader und Kuehlloesungen fuer congatec conga-HPC/cALP CPU-Boards. Der zu verwendende... mehr
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Produktinformationen "conga-HPC/cALP Cooling Solutions"

Heatspreader und Kuehlloesungen fuer congatec conga-HPC/cALP CPU-Boards. Der zu verwendende Heatspreader- / Cooling Solution-Typ muss zum jeweiligen CPU-board passen. Die verfuegbaren Varianten und die Montageanleitungen finden Sie im Benutzerhandbuch des jeweiligen CPU-Boards.

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