COM Express CPU-Module

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit, Arbeitsspeicher und IO-Standardschnittstellen auf einem Modul das auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. COM Express spezifiziert sowohl die mechanischen Eigenschaften des Moduls inklusive einer thermischen Schnittstelle (Heatspreader) als auch die Pin-Belegung der Steckverbinder zum Carrier Board. Abhängig vom Modultyp kommen ein oder zwei 220-polige SMD-Steckverbinder zum Einsatz.

Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Small Form Factor (SFF) - und Computer On Module (COM) -Einplatinencomputern, die für eine Vielzahl von kommerziellen und professionellen Anwendungen geeignet sind. COM Express® wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Protokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10 GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.

COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen verfügbaren Standards und Produkte mit kleinem Formfaktor.  Die Fähigkeit, ein COM Express-Modul auf eine Trägerplatine zu stecken, reduziert die Zeit und die Kosten für die Entwicklung eines Produkts, da der Benutzer die häufig komplexen Details, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen oder den neuesten Chipsätzen verbunden sind, nicht verstehen muss. Die Produktlebensdauer der Kunden wird verlängert, da neuere COM Express-Module einfach auf die Trägerplatine gesteckt werden können, um die Leistung zu verbessern oder die Kosten zu senken, sobald sie verfügbar sind. Diese „Zukunftssicherheit“ ist einzigartig für COM Express auf dem SFF-Markt.

In Version 3.0 von COM Express können bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (10 GbE) auf der Karte hinzugefügt werden. Diese neue Version von COM Express mit Typ 7-Anschluss erhöht auch die Anzahl der PCI Express-Lanes auf 32 und bietet eine Fülle von Konnektivitäts- und Schnittstellenoptionen, einschließlich der Möglichkeit, die Verwendung von GPGPUs zu vereinfachen.

Da SFF-Anwendungen häufig ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung aufweisen müssen, sind im Standard verschiedene COM Express-Formfaktoren und -Modulgrößen definiert.

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COM Express CPU-Module

COM Express ist eine Spezifikation der PICMG für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). COM Express Computer-on-Module kapseln die Kern-Funktionalität PCs wie CPU, Grafikeinheit, Arbeitsspeicher und IO-Standardschnittstellen auf einem Modul das auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. COM Express spezifiziert sowohl die mechanischen Eigenschaften des Moduls inklusive einer thermischen Schnittstelle (Heatspreader) als auch die Pin-Belegung der Steckverbinder zum Carrier Board. Abhängig vom Modultyp kommen ein oder zwei 220-polige SMD-Steckverbinder zum Einsatz.

Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Small Form Factor (SFF) - und Computer On Module (COM) -Einplatinencomputern, die für eine Vielzahl von kommerziellen und professionellen Anwendungen geeignet sind. COM Express® wurde für die neuesten Chipsätze und seriellen Protokolle entwickelt, darunter PCI Express Gen 3, 10 GbE, SATA, USB 3.0 und hochauflösende Videoschnittstellen.

COM Express bietet nicht nur die höchste Leistung der vielen verfügbaren Standards und Produkte mit kleinem Formfaktor.  Die Fähigkeit, ein COM Express-Modul auf eine Trägerplatine zu stecken, reduziert die Zeit und die Kosten für die Entwicklung eines Produkts, da der Benutzer die häufig komplexen Details, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen oder den neuesten Chipsätzen verbunden sind, nicht verstehen muss. Die Produktlebensdauer der Kunden wird verlängert, da neuere COM Express-Module einfach auf die Trägerplatine gesteckt werden können, um die Leistung zu verbessern oder die Kosten zu senken, sobald sie verfügbar sind. Diese „Zukunftssicherheit“ ist einzigartig für COM Express auf dem SFF-Markt.

In Version 3.0 von COM Express können bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (10 GbE) auf der Karte hinzugefügt werden. Diese neue Version von COM Express mit Typ 7-Anschluss erhöht auch die Anzahl der PCI Express-Lanes auf 32 und bietet eine Fülle von Konnektivitäts- und Schnittstellenoptionen, einschließlich der Möglichkeit, die Verwendung von GPGPUs zu vereinfachen.

Da SFF-Anwendungen häufig ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung aufweisen müssen, sind im Standard verschiedene COM Express-Formfaktoren und -Modulgrößen definiert.

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TCA7/x6413E TCA7/x6413E
conga-TCA7/x6413E - COM Express Compact Modul von congatec mit CPU-Variante Intel Atom x6413E - Artikelnummer: 049301 - Hersteller-Beschreibung: COM Express Compact module with Intel® Atom® x6413E quad core processor with 1.5GHz core frequency up to 3.0GHz, 1.5MB cache and up to 16GB 3200MT/s DDR4 SODIMM memory support Technische Details siehe Datenblatt.
TCA7/x6211E TCA7/x6211E
conga-TCA7/x6211E - COM Express Compact Modul von congatec mit CPU-Variante Intel Atom x6211E - Artikelnummer: 049302 - Hersteller-Beschreibung: COM Express Compact module with Intel® Atom® x6211E dual core processor with 1.2GHz core frequency up to 3.0GHz, 1.5MB cache and up to 16GB 3200MT/s DDR4 SODIMM memory support Technische Details siehe Datenblatt.
TCA7/i-x6425RE TCA7/i-x6425RE
conga-TCA7/i-x6425RE - COM Express Compact Modul von congatec mit CPU-Variante Intel Atom x6425RE - Artikelnummer: 049310 - Hersteller-Beschreibung: COM Express Compact module with Intel® Atom® x6425RE quad core processor with 1.9GHz core frequency, 1.5MB cache and up to 16GB 3200MT/s DDR4 SODIMM memory support. Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C....
TCA7/i-x6414RE TCA7/i-x6414RE
conga-TCA7/i-x6414RE - COM Express Compact Modul von congatec mit CPU-Variante Intel Atom x6414RE - Artikelnummer: 049311 - Hersteller-Beschreibung: COM Express Compact module with Intel® Atom® x6414RE quad core processor with 1.5GHz core frequency, 1.5MB cache and up to 16GB 3200MT/s DDR4 SODIMM memory support. Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C....
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conga-TCA7/i-x6212RE - COM Express Compact Modul von congatec mit CPU-Variante Intel Atom x6212RE - Artikelnummer: 049312 - Hersteller-Beschreibung: COM Express Compact module with Intel® Atom® x6212RE dual core processor with 1.2GHz core frequency, 1.5MB cache and up to 16GB 3200MT/s DDR4 SODIMM memory support. Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C....
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conga-TCA7/J6425 - COM Express Compact Modul von congatec mit CPU-Variante Intel Pentium J6425 - Artikelnummer: 049320 - Hersteller-Beschreibung: COM Express Compact module with Intel® Pentium® J6425 quad core processor with 1.8GHz core frequency up to 3.0GHz, 1.5MB cache and up to 16GB 3200MT/s DDR4 SODIMM memory support. Technische Details siehe Datenblatt.
TCA7/J6413 TCA7/J6413
conga-TCA7/J6413 - COM Express Compact Modul von congatec mit CPU-Variante Intel Celeron J6413 - Artikelnummer: 049321 - Hersteller-Beschreibung: COM Express Compact module with Intel® Celeron® J6413 quad core processor with 1.8GHz core frequency up to 3.0GHz, 1.5MB cache and up to 16GB 3200MT/s DDR4 SODIMM memory support Technische Details siehe Datenblatt.
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